骄成超声(688392)-电话会议纪要-250926

投资者关系活动

类别

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

√其他（策略会）

参与单位名称及人员姓名

天风证券、常春藤资产、天演论资本、道仁资产、真科基金、伊诺尔集团、富安达基金

会议时间

2025 年 9 月 24 日

会议地点

上海

上市公司接待人

员姓名

副总经理：石新华

证券事务代表：彭芹芹

投资者关系活动主要内容介绍

Q1、公司在功率半导体领域业务进展情况如何？

A1、超声波焊接技术凭借为高功率模块如 IGBT 提供更优异的电气性能和机械可靠性，应用场景更加普及。在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波 PIN 针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成等知名企业保持良好合作。

Q2、请问公司超声波检测与其他检测方式的区别和优势？

A2、在半导体先进封装领域，超声波检测与光学检测、X 射线等检测技术互为补充。超声波检测的核心优势在于其穿透能力和对内部界面缺陷的无损量化能力，尤其在半导体晶圆、

2.5D/3D 封装、芯片贴装等关键工艺中的内部缺陷问题。光学检测、电子束检测等适用于工件表面缺陷检测；超声波检测与X 射线则能够检测工件内部缺陷，X 射线检测的优势在于检测存在密度差异的缺陷，超声波检测则对声阻抗差异敏感，对于内部的平面型缺陷或界面缺陷，如裂纹、未熔合、界面分层等情况，超声波的反射特性优势明显，超声波在界面会大量反射，产生极其强烈的回波信号，利用界面声阻抗差异，超声波检测技术可精准、无损伤地探测出半导体晶圆、2.5D/3D 封装、芯片贴装等内部缺陷。

附件清单（如有）

无

日期

2025 年 9 月 24 日