中京电子(002579)-调研纪要-250919

投资者关系活动类别

□ 特定对象调研 □ 分析师会议

□ 媒体采访 □ 业绩说明会

□ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观

√ 其他 （投资者集体接待日）

参与单位名称及人员姓名

投资者网上提问

时间

2025 年 9 月 19 日 (周五) 15:30~17:00

地点

全景网平台（https://ir.p5w.net）

上市公司接待人员姓名

总经理：杨鹏飞

董事会秘书：宋晓刚

财务总监：文真

投资者关系活动主要内容介绍

投资者提出的问题及公司回复情况：

1、请问公司的产品市场需求如何？

公司自成立以来，始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，包括刚性多层电路板（MPC）、高多层板（HLC）、高密度互连板（HDI）、柔性电路板（FPC）、柔性电路板组件（FPCA）以及刚柔结合板（R-F）等。近年来，人工智能、新一代网络通信技术、汽车电子化和智能化等新兴技术快速发展，推动相关下游应用领域景气度持续提升，公司将紧抓行业发展机遇期，加快珠海新项目的产能爬坡，优化公司产品结构，提升产品竞争力，实现公司盈利水平的逐步提升。感谢您的关注。

2、公司有没有用在数据中心上的关键硬件技术？

尊敬的投资者，您好。公司部分 PCB 产品可应用于数据中心的相关领域，例如服务器、存储器、光模块及 GPU 加速卡等。由于涉及客户商业保密协议，公司不便披露具体客户名称及合作细节。感谢您的关注。3、请介绍泰国工厂投产规模情况

附件清单（如有）

无

日期

2025-09-19