矩子科技(300802)-调研纪要-250919

投资者关系活动类别

□ 特定对象调研 □ 分析师会议

□ 媒体采访 √ 业绩说明会

□ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观

□ 其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及人员姓名

投资者网上提问

时间

2025 年 9 月 19 日（周五）下午 15:00~17:00

地点

公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采用网络远程的方式召开业绩说明会

上市公司接待人员姓名

1、董秘：刘阳

2、财务总监：吴海欣

3、董事长兼总经理：杨勇

4、独立董事：张浩

5、保荐代表人：陈静雯

投资者关系活动主要内容介绍

投资者提出的问题及公司回复情况

公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：

1、AI 视觉算法研发今年落地了哪些新产品，与近年成果相比有何突破？

尊敬的投资者，您好。公司 AI 算法已全面导入公司机器视觉产品包括 AOI、SPI、AXI、点胶设备等，产品性能上实现了突破性提升，全面增强了产品的市场竞争力。公司将 AI 广泛应用于元件定位、缺陷检测及自动编程等多个环节。例如，在半导体封测外观缺陷检测中，公司研发了涵盖陶瓷裂纹、IC 外观缺陷、蚀刻工艺、IGBT 焊点检测等多项 AI 算法，有效缩短调试周期，提升检测效率和稳定性，助力客户实现更高良率与产线自动化水平；在内部缺陷检测环节，公司开发了基于深度学习的检测模型，实现对复杂封装元件的精准定位与空洞缺陷检测，检测准确率与误报控制能力显著提升；在运动控制层面，公司结合深度学习算法开发了 MCB 控制板的自适应传送系统，实现了针对不同 PCB 基板停板状态的精确控制。感谢您的关注。

2、杨总：您好！半导体封测技术开始向 2.5D、3D 发展，请问贵司产品是否会深度收益，目前产品订单情况如何？

附件清单（如有）

日期

2025-09-19