捷邦科技(301326)-调研纪要-250919

投资者关系活动类别

编号：2025-005

☐ 特定对象调研 ☐ 分析师会议

☐ 媒体采访 ☐ 业绩说明会

☐ 新闻发布会 ☐ 路演活动

☐ 现场参观 √其他 广东辖区2025年投资者网上集体接

待日活动

参与单位名称及人员姓名

参与本次广东辖区2025年投资者网上集体接待日活动的全体投资者

时间

2025年9月19日(周五)下午15:30~17:00

地点

“全景路演”网站（http://rs.p5w.net）

上市公司接待人员姓名

董事会秘书、副总经理 李统龙

财务总监 潘昕

投资者关系活动主要内容介绍

投资者提出的问题及公司回复情况

公司就投资者在本次广东辖区2025年投资者网上集体接待日活动中提出的问题进行了回复：

1、领导您好，根据经济日报报道，英伟达Rubin这一代要供应商开发微通道水冷板（简称MLCP）技术，单价是现有散热方案的三至五倍，以应对AI新平台的高功耗。据传，MLCP技术本质上就是在IC均热板内部，刻蚀出一道道流道，便于液冷液的通过。公司赛诺高德提前储备有VC均热板部件等精密工艺，又在近期拿到北美大客户临时供应商代码，是否会在这方面更有先发优势？尊敬的投资者，您好。感谢您对散热业务技术发展趋势的意见与建议，公司目前也有关注到行业内对该类技术路线的讨论。目前该类技术路线仍处于行业早期可行性研讨阶段，公司也暂未收到客户相关可批量化生产的订单或意向，但如未来该类产品的生产制造涉及金属蚀刻相关工艺，公司有信心具备一定竞争优势。感谢您的关注。

2、李总您好蚀刻工艺与3D打印相比在精密加工上有优势？贵司能否做3D打印呢？

尊敬的投资者，您好。蚀刻工艺与3D打印工艺均是现代金属加工工艺的重要制程，蚀刻工艺在“微观精密”及加工平整度上相比其他工艺更具优势。公司目前在金属蚀刻工艺领域拥有行业领先的技术储备及产能储备。公司目前暂未布局3D打印工艺，后续将会密切关注金属加工行业发展趋势。感谢您的关注。

关于本次活动是否涉及应披露重大信

息的说明

本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

附件清单（如有）

无

日期

2025年09月19日