宇晶股份(002943)-调研纪要-250919

投资者关系活动类别

□ 特定对象调研 □ 分析师会议

□ 媒体采访 □ 业绩说明会

□ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观

√ 其他：2025 年湖南辖区上市公司投资者网上集体接待日暨半年度业绩说明会活动

参与单位名称及人员姓名

投资者网上提问

时间

2025 年 9 月 19 日 (周五) 下午 14:30~17:00

地点

公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采用网络远程的方式召开业绩说明会

上市公司接待人员姓名

副总经理、董事会秘书：周波评

证券事务代表：刘托夫

投资者关系活动主要内容介绍

投资者提出的问题及公司回复情况

公司就投资者在本次活动中提出的问题进行了回复：

问题 1、公司的半导体产品最终会供应到哪些领域？其中包含机器人吗？

回复：尊敬的投资者，您好！公司应用于碳化硅衬底材料加工的 6-8 英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一。碳化硅是第三代半导体核心材料，因其耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点被广泛应用于以 5G 通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、以“新基建”为代表的电力电子领域。感谢您对公司的关注！

问题 2、公司线切机最大能匹配多大尺寸的半导体产线呢？回复：尊敬的投资者，您好！目前，碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的关键发展阶段，行业正在由 6 英寸、8 英寸向大尺寸碳化硅衬底升级阶段，公司应用于碳化硅衬底材料加工的 6-8 英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一。公司应用于半导体 12 寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利。感谢您对公司的关注！

附件清单（如有）

无

日期

2025 年 9 月 19 日