欢迎访问悟空智库——专业行业公司研究报告文档大数据平台!

世运电路(603920)-调研纪要-250918

会议纪要 / 类型:个股调研 / 发布时间:2025-09-18

原标题:世运电路:2025年9月16日投资者关系活动记录表-20250918

公告日期:2025-09-18

调研日期:2025 年 9 月 16 日 15:00—17:30

来源:网络,悟空智库整理

全文共计 5118 字

证券代码:603920 证券简称:世运电路

广东世运电路科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别

☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动 ☑现场参观 □其他

参与单位名称与人数

中信证券、上海聂丰私募、巨子私募、江苏瑞华、深圳前海博普资产、远望角投资、云杉常青基金、南传私募、宝新投资、太和致运、华福证券、深圳市二进制资产管理、深圳市路演时代、宏利基金、光大证券、启铼(海南)私募、上海普行资产、海南涌瑞私募、深圳民沣证券、前海钰锦投资、广州春晖、正谊资产、广东泓屹资产、武汉美阳投资、西部证券、广东正圆、易同投资、西格玛资产等 34 人

时间

2025 年 9 月 16 日 15:00—17:30

地点

公司会议室

形式

现场会议

上市公司接待人员姓名

董事会秘书:尹嘉亮先生

投资者关系活动主要内容介绍

公司管理层向来访者介绍了公司基本情况,包括公司发展历程、主营业务、经营情况等方面内容,并与来访人员进行互动交流,主要内容如下:

Q1. “芯创智载”新一代 PCB 产品的价格与传统 PCB 产品价格相比,是否有所提升?有什么技术优势?其应用领域有哪些?预计投产时间?目标客户有哪些?

“芯创智载”新一代 PCB 产品由于其技术含量高、工艺复杂,价格相比传统 PCB 产品有显著提升。芯片内嵌技术有三大核心优势:(1)消除键合线,减小机械应力失效,显著提升芯片互连技术的可靠性;(2)通过消除键合线并采用超短连接路径,电感可降至 1nH 以下,进一步降低开关损耗和电压过冲,大幅改善电气性能;(3)通过内嵌的方式,不仅减少了封装体占用的空间、降低了封装成本,还一定程度提升了电气性能和散热效果。采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到 PCB 板内,通过创新的制程工艺实现器件与 PCB 的一体化,优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能,提高系统功效和可靠性。“芯创智载”新一代 PCB 产品在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景。该项目预计 2026 年中开始投产。目标客户主要是人工智能、新能源汽车、人形机器人、低空飞行器、AI 智能眼镜等新兴领域的客户。

Q2. “芯创智载”新一代 PCB 产品的定价是怎么样的?决定产品的定价因素是什么?

“芯创智载”新一代 PCB 产品目前还没有明确的定价。其定价的决定因素有:原材料的成本、工艺复杂度、技术规格要求、市场供需关系等。

隐藏内容

此处内容需要权限查看

会员免费查看

关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明

接待交流过程中,公司接待人员严格按照有关制度要求,没有出现未公开重大信息泄露等情况。

活动过程中所使用的演示文稿、提供文档等附件(如有)

会议纪要原文档
世运电路(603920)-调研纪要-250918.docx

#免责声明#

本站页面所示及下载的一切研究报告、文档和内容信息皆为本站用户上传分享,仅限用于个人学习、收藏和研究目的;不得将上述内容用于商业或者非法用途,否则,一切后果请用户自负。如若内容侵犯了您的权利,请参见底部免责申明联系我们及时删除处理。