中瓷电子(003031)-调研纪要-250918

投资者关系活动类别

□ 特定对象调研 □ 分析师会议

□ 媒体采访 □ 业绩说明会

□ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观

☑ 其他 （“共鉴科技未来，共绘产融新程，共筑电科价值”2025

年中国电科产融大会暨控股上市公司投资者交流活动）

参与单位名称及人员姓名

参与 2025 年中国电科产融大会暨控股上市公司投资者交流活动的投资者

时间

2025 年 9 月 18 日 （周四）

地点

北京西南华邑酒店

上市公司接待人员姓名

1、董事长 卜爱民

2、常务副总经理（代总经理） 梁向阳

3、财务总监、副总经理、董事会秘书 董惠

投资者关系活动主要内容介绍

投资者提出的问题及公司回复情况

一、整体阐述公司在第三代半导体和电子陶瓷行业发展的情况及公司当前业务基本情况未来布局以及如何把握作为新质生产力的发展机遇。

回复：（一）公司各领域行业发展情况：

公司是国内电子陶瓷领域能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国电子陶瓷外壳的主要代表企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。作为电子陶瓷行业的先行者，公司积极参与品牌经营，树立了企业良好的市场形象，陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在电子陶瓷（外壳）市场份额居国内行业前列（逐步向结构陶瓷和陶瓷元件拓展），致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。依托国内领先的研发及产业化平台，公司氮化镓通信基站射频芯片与器件产品技术指标及产品可靠性达到国内领先、国际先进水平，作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应商，公司在细分领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平，与客户深入合作，行业知名度较高，在业内树立了企业良好的品牌形象，品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。

碳化硅功率模块及其应用领域实现了碳化硅电力电子和氮化镓射频电子产品的自主研发、设计生产的能力，其中氮化镓射频功放芯片技术水平达到国际领先，并已在世界主流通信公司得到规模应用；碳化硅 MOSFET 技术水平达到国内领先，并已在新能源汽车、充电桩等领域开始大批量应用。

附件清单（如有）

无

日期

2025-9-18