东山精密(002384)-调研纪要-250917

投资者关系活动类别

☑ 特定对象调研 □ 分析师会议

□ 媒体采访 □ 业绩说明会

□ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观

□ 其他

参与单位名称及人员姓名

国盛证券、新华资产、华安、富国、交银、广发、诺德、国投瑞银、太平资产、平安养老等 176 位机构投资者

时间

2025 年 9 月 16 日下午 14:00-16:00

地点

江苏常州中德（常州）创新产业园 1 号楼

上市公司接待人员姓名

董事长 袁永刚

董事、董事会秘书 冒小燕

投关总监 熊丹

投资者关系活动主要内容介绍

1.公司 AI 的战略布局具体是什么？

答：公司 AI 战略布局，核心是围绕 AI 产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力。 目前公司在消费电子和新能源汽车方面已经覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进，未来重点推进适配高增长、高性能场景下 AI 算力所需高端 PCB 和光模块的研发和生产，围绕这两大产品加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在 AI 硬件供应链中的核心竞争地位。

2.公司 AI PCB 技术优势？

答：公司 AI PCB 业务发展的基础是源于 Multek 深厚的技术积淀与资源储备。Multek 原为伟创力旗下企业，技术能力显著，服务于国际知名客户，在高端 PCB 领域积累了成熟的技术体系；其拥有的优质客户资源，省去了从零搭建客户网络的时间。技术维度上，Multek 也是行业内少数能同时掌握 HDI（高密度互联）、高多层 PCB 等核心技术的企业，早期凭借高多层 PCB 在通讯设备中的规模化应用，积累了扎实的制造工艺经验，后续通过技术融合进一步形成多阶 HDI 产品能力，能精准适配 AI 设备对“高密度+多层级”产品的核心需求，更具备匹配 AI 高算力场景的技术实力，可充分满足高端 AI 应用的性能要求。

3.公司 AI PCB 产能扩建是否遇到设备问题以及未来展望？

附件清单（如有）

无

日期

2025-09-16