算力：Chiplet为后摩尔定律时代的创新，为先进制程的高性价比替代方案 后摩尔时代Chiplet封装为芯片制造提供了性能与成本平衡的最佳方案，并可大幅提升制造良率。在AIGC对芯片算力持续提出更高需求的同时，芯片厂商在升级迭代产品时也需要考虑技术、成本的综合限制。Chiplet（芯粒）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一。将大芯片拆解成多颗芯粒分别制造，其中异构芯片可以使用针对已实现功能进行成本和性能优化的工艺技术，再辅以2.5D/3D等先进封装技术，有利于提升制造良率与单位体积内晶体管密度。因此近几年全球晶圆制造厂商积极发展先进封装工艺，并且增加2.5D和3D封装的资本开支，在后摩尔定律时代布局Chiplet成为半导体行业发展的必然趋势。图表：Chiplet进行2.5D/3D封装图表：基于Chiplet的异构应用处理器