国信证券-华虹半导体-1347.HK-工业和汽车芯片需求强劲，新厂有望上半年开工建设-230216

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　　4Q22毛利率超指引，1Q23指引收入持平。公司4Q22实现销售收入6.30亿美元(YoY 19.3%，QoQ 0%)，符合指引；毛利率为38.2%(YoY +5.7pct,QoQ+1.0pct)，超指引上限1.2pct。母公司拥有人应占溢利1.59亿美元(YoY19.2%，QoQ 53.2%)。2022年全年公司实现营收24.76亿美元(YoY 51.8%)，毛利率34.1%(YoY +6.4pct)。公司指引1Q23销售收入约6.30亿美元，环比持平；毛利率约在32%-34%之间，环比下降4.2-6.2pct。
　　产能利用率环比下降7.6pct，8、12寸晶圆收入涨跌分化。4Q22付运折合8寸晶圆992千片(YoY -2.9%,QoQ -1.1%)，产能利用率103.2%(YoY -2.2pct，QoQ -7.6pct)，折合8寸晶圆ASP 607.5美元(YoY 22.4%,QoQ 1.8%)。其中8寸晶圆收入3.98亿(YoY 23.2%，QoQ 3.5%)，产能利用率105.9%(QoQ-7.5pct)；12寸晶圆收入2.32亿(YoY 13.1%，QoQ -5.3%)，产能利用率99.9%(QoQ -7.8pct)。
　　分立器件和eNVM平台收入环比增长超10%，工业及汽车需求强劲。按技术平台分，分立器件收入2.1亿美元(YoY 31.3%,QoQ 11.2%)，主因IGBT和超级结需求增加；非易失性存储器收入2.4亿美元(YoY 75.7%，QoQ 10.7%)，主因MCU和智能卡芯片需求增加。逻辑及射频、模拟与电源管理、独立非易失性存储器收入环比下降27.6%、17.1%、15.9%，主因CIS、逻辑和NORFlash需求减少。按终端市场分，工业及汽车收入1.7亿美元(YoY 69.7%，QoQ 13.9%)增幅居前，通信收入5.1亿美元(YoY -16%，QoQ -6.4%)，降幅最大。
　　无锡新12寸晶圆厂签订合营协议，新一轮产能增长周期来临。1月18日，公司与华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立协议，透过合营公司成立合营企业，从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售，总投资67亿美元。我们预计华虹无锡新厂有望于今年上半年动工建设，于2024年下半年至2025年初投产，并于2026-2027年完成产能爬坡实现满产，届时全公司月产能将比2022年末增加约58%。
　　投资建议：看好国内特色工艺晶圆代工龙头成长前景，维持“买入”评级；我们看好公司专注“8+12”特色工艺战略的发展前景，我们预计2023-2024年营收至25.3/30.9亿美元，对应2023-2024年1.4/1.2倍PB，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期。