信达证券-半导体行业：新能源需求预期上修，IGBT弹性几何-230117

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　　硅料产能释放下光伏新增装机量预期提升，IGBT核心受益。随着硅料新增产能逐步释放，2023年硅料整体供应充足，不再是制约光伏产业链发展的瓶颈环节，根据集邦咨询测算，2023年硅料有效供给约为134万吨，可支撑375GW以上装机，整体供应充足，集邦咨询预计，23Q1当产业链各环节库存有一定压力时，硅料价格将进入稳步下降通道。截止2023年1月11日，多晶硅（致密料）现货价168元/千克，相较2022年价格呈现明显下降。硅料的价格下行有望驱动光伏装机量提升，随着光伏新增装机量预期的提升，逆变器中关键器件IGBT需求的潜在空间预期也有望大幅提升。
　　货期端，供需调整下IGBT货期将逐渐回落至正常水位，缺货情况将有所缓解。货期方面，硅基功率半导体内嵌于半导体行业整体的景气周期中，但整体景气上行阶段长于半导体行业周期，根据富昌电子，22Q4高压MOSFET、IGBT货期仍然处于高位，但低压器件货期已呈现下降趋势。我们认为后续伴随全球厂商逐渐释放，在供需调整下IGBT货期将逐渐回落至正常水位，缺货情况将有所缓解。
　　新能源需求预期上修，IGBT赛道呈现长景气。2022年初，市场对全球光伏新增装机量2022/2023年度预期值为218/248GW，对国内2022年新能源车销量预期值为500万辆。从2022年实现情况来看，全球光伏新增装机达到268GW，而国内新能源车销量2022年实际达到680万辆以上。伴随着新能源行业终端产出提升，2023年预期值也大幅提升，而IGBT作为上游重要器件将显著受益。我们原本预计，伴随着海外大厂投建的产能逐渐释放，23H2全球IGBT供需结构进入紧平衡，国产替代进程相较21-22年将有所放缓。终端需求预期值上调后，以光伏为例，整体2023年度IGBT中性预测较2022年初预测值上调53.54%，IGBT赛道呈现长景气趋势。
　　投资建议：我们重点关注国内切入新能源领域享有行业高增速的功率器件企业，包括士兰微/时代电气/斯达半导/新洁能/东微半导/宏微科技/扬杰科技等。此外，统硅基功率器件企业凭借原有的Power设计经验及客户资源基础，拓展电力电子SiC具备一定优势，在SiCMOSFET上的布局拓展或将成破局。
　　投资评级：看好
　　风险因素：全球光伏新增装机量不及预期；新能源车销量不及预期；国产替代进程不及预期。