中信建投-电子行业周报：特斯拉或将重拾雷达方案，台积电赴美建厂-221211

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　　1、汽车电子：特斯拉或将重拾雷达方案，计划1月中旬为新车搭载
　　根据美国联邦通信委员会公布的文件，特斯拉计划在1月中旬为其车辆增加一种新的雷达产品。特斯拉曾在2021年5月开始从其车辆中移除毫米波雷达，10月又开始从为北美、欧洲、中东和台湾制造的Model 3和Model Y上拆除了12个超声波传感器，此后特斯拉一直保持纯视觉技术路线。但是其并非完全否定雷达方案，马斯克曾表示，高分辨率的毫米波雷达胜过纯视觉方案。特斯拉本次重拾雷达方案或系一方面减配了雷达的特斯拉自动驾驶表现不尽如人意，另一方面雷达成本持续降低的同时清晰度在逐步增加。根据相关文件显示，本款重新上车的雷达为编号“1541584”的非脉冲汽车毫米波雷达（与FMCW雷达较为类似），工作频率为76-77GHz，支持三个扫频模式，最大扫频带宽为700MHz，帧周期约为67ms，业界推测其或为一颗4D成像雷达。相对传统毫米波雷达，4D成像雷达使用多输入多输出（MIMO）天线阵列对周围环境进行高分辨率感知，在距离、速度、方位的三维信息基础上增加了高度信息，并在角度、速度分辨率均有所提升，可初步判定静止物体与车辆的位置关系，弥补了传统毫米波雷达的性能短板，有望成为高阶自动驾驶的优质传感器选项，今年上市的上汽飞凡R7就采用了激光雷达+4D成像雷达等组成的像素级点云融合方案。根据高工智能汽车研究院，4D成像雷达将从2023年初开始小规模前装导入，2024年定点/搭载量有望突破百万颗。而特斯拉重拾雷达方案也表明，当前纯视觉方案还难以满足安全冗余需求，多传感器前融合仍是未来的大势所趋，随着高阶ADAS渗透率不断提升，激光雷达、4D成像雷达等传感器市场未来将保持高速成长。
　　2、消费电子：三星计划明年推出开发者XR设备，2025年XR出货量或将达4800万台
　　据韩媒etnews报道，三星电子将于明年为开发者发布一款XR设备。三星计划创建一个自主XR生态系统，吸引元宇宙、软件(SW)、内容和零件等各种公司和机构参与其中，并首先公开了软件开发包（SDK），以支持各种XR内容和软件的开发，计划通过在娱乐、教育、医疗和国防等各个领域使用三星XR发现“杀手级内容”来加速XR的普及。硬件端，三星电子正联合三星显示器、三星电机等附属公司以及主要供应商组成特别工作组来开发XR设备，已经完成原型，并进行了样品测试。三星此举或是为对标苹果以积极布局XR领域，后者自从2014年开始，即为AR/VR（HMD头戴式显示设备）积累了大量专利，包括显示类、扫描类、手部识别、眼球追踪、音频、导航、监测、AI算法、操控、识别等多方面技术，苹果ARKit每年都有大版本更新，目前软件应用超14000款，2023年更是将推出其第一款重磅MR头显产品，有望引领行业硬件技术及生态创新。根据Counterpoint数据，由于新款大众级设备尚未推出以及消费电子需求疲弱等原因，2022年全球XR设备出货量增速有所放缓，但预计该市场将在明年加快增长步伐，2025年出货量将达4800万台左右。当前，苹果、Meta、三星等巨头纷纷重点布局VR/AR领域，将引领行业硬件技术及生态内容进一步走向成熟，MR等新型消费终端增长可期，上游光学、显示等硬件厂商将持续受益。
　　3、半导体：台积电赴美建厂落地，关注“安全与自主”主线下的国产化机遇
　　12月6日，台积电在美国亚利桑那的新厂举行移机典礼，首批设备从中国台湾运至新厂，美国总统、商务部长、以及苹果、AMD、英伟达等CEO出席相关仪式。该项目预计总投资将达400亿美元，为美国史上规模最大的外方直接投资之一，同时为台积电史上最大的境外投资。台积电亚利桑那州厂第一期预计2024年量产4纳米，制程技术较原先规划的5纳米升级，第二期计划2026年量产目前最先进的3纳米制程芯片，届时合计月产能将达5万片，苹果、英伟达、AMD将成为该厂的首批客户。当前，美国开始实施半导体制造本土化战略，8月正式签署《芯片与科学法案》，2022-2026年合计提供527亿美元补贴，其中390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，吸引全球晶圆厂商纷纷前往美国新建晶圆厂，或将导致美国本土晶圆代工需求回流，但晶圆厂商赴美建厂仍面临成本过高、建设周期较长等问题，根据台媒报道，台积电在美生产芯片的成本比在台湾高出五成以上。而随着我国半导体产业国产化持续推进，本土晶圆厂产能日益提升，将有效承接国内下游市场旺盛的芯片需求，未来伴随“安全与自主”的长期主线，国产半导体产业链有望蓬勃发展，建议关注国产替代下的投资机遇：半导体设备及零部件、材料、先进封装（Chiplet）。
　　4、被动元件及其他：受益于汽车、工业市场稳健需求，京瓷、TDK等厂商预计全年营收创新高
　　村田制作所、TDK、日本电产、京瓷、日东电工、罗姆、Alps Alpine、MinebeaMitsum这8家日本的大型电子零件制造商公布了2022财年（至2023年3月）上半年财报，上述8家公司当中有6家的营收和利润取得增长，其中TDK、日本电产、日东电工的营收、利润创历史记录。虽然来自PC、平板和智能型手机的需求陷入低迷，但电动车、ADAS等汽车相关领域，工业，以及iPhone等高端消费电子的需求稳固。此外，日元贬值也推升各家公司上半年营收。展望未来，汽车、工业等高端市场仍将是业绩增长的重要动能，8家公司都预估2022年度的合并营收将创下新高，高端MLCC和特殊品类市场增长势头保持长期向好。
　　5、投资建议：
　　半导体：设备（长川科技、拓荆科技、华海清科）、材料（雅克科技、沪硅产业）、功率半导体（时代电气、斯达半导、士兰微、扬杰科技）、模拟芯片（帝奥微、灿瑞科技、振华风光）、AIoT（瑞芯微、晶晨股份）、其他（澜起科技、聚辰股份）；
　　汽车电子：东山精密、电连技术、联创电子、韦尔股份；
　　消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电；
　　被动元件及其他：博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科。
　　6、风险提示：
　　未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，疫情仍未消散，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。