招商证券-鹏鼎控股-002938-首次40亿定增HDISLP高阶产能，进一步优化产品结构-221208

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　　事件：12月6日晚公司公告定增预案：公司拟非公开发行不超过1.5亿股募集资金不超过40亿元，拟将资金投入于以下项目：1）庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目（总投资42亿，拟投入募集资金22亿）；2）宏恒胜汽车板及服务器板项目（11.2亿，8亿）；3）数字化转型升级项目（8亿，5亿）；4）补充流动资金5亿。7日晚，公司亦公告11月经营快报，11月公司营收32.51亿同比-30%。我们综合点评如下：
　　1、大力扩充HDI、SLP等高阶硬板产能，助力公司份额持续提升。
　　在电子产品轻薄化、小型化及多功能化的趋势下，HDI及SLP市场规模不断增长，据Prismark数据，2021年HDI和SLP市场规模分别为118亿美元和22亿美元，预计到2026年市场规模将分别增长至150亿美元和35亿美元，CAGR分别为4.9%和10.2%。公司此次通过庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目，建设期5年，预计将逐步实现10层及以上高阶甚至Any-layer HDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽/线距20/20μm的SLP产品的量产，项目建成后将新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上。我们认为公司硬板技术卡位较佳且业务盈利能力要高于平均水平，高阶产能的扩充将有助于公司市场份额的提升以及整体盈利能力的优化，将进一步夯实公司在行业中的领先地位。
　　2、加速布局汽车板及服务器板业务，产能扩张望助力业务规模快速起量。
　　汽车智能化浪潮下，汽车PCB市场规模预计从21年的87亿美元增长至26年的128亿美元，CAGR达7.9%；而在数字经济迅速增长的推动下，服务器PCB需求快速增加，预计到26年市场规模为133亿美元，21-26年CAGR达11.2%。
　　公司此次在淮安实施宏恒胜汽车板及服务器板项目，建设期2年，预计将实现主要面向ADAS的高阶多层汽车HDI产品以及高板层、高板厚及高速材料的服务器板产品的量产，项目投产后将新增汽车HDI板年产能120.00万平方英尺以上、服务器板年产能180.00万平方英尺以上。我们认为公司前期在汽车和服务器领域完成了头部客户群的产品认证导入，未来随着产能的建成投放，公司汽车板及服务器板业务将迎来放量增长。此外，公司进一步加速自身数字化转型升级，将有利于自身良效率及盈利能力的提升。
　　3、短期疫情供应问题望逐步缓解，中长线不改份额提升及产品结构优化趋势。
　　11月公司营收32.51亿同比下滑30%，主因Q4疫情对供应链扰动致大客户订单有所延后。展望后续，目前国内疫情防控持续优化，供应物流等问题望得到大幅缓解，大客户整体订单预期平稳，预计公司Q4营收望同比持平或微增。全年来看，公司在大客户业务份额持续提升，叠加产品结构不断优化、汇兑收益贡献及内部管理降本增效，公司有望大幅超额实现年初的业绩预算。展望明后年，公司将导入大客户更多模组板新料号，且在MR新品亦有较佳卡位，软板业务基本盘仍有向上空间。硬板：miniLED板持续提升稼动率，HDI/SLP新产能助力份额提升，高毛利硬板业务占比提升带来整体盈利改善；汽车电子：雷达、域控制器等硬板及软板持续导入新的头部客户，未来伴随产能扩充望逐步迎来放量增长。随着mini/车载/MR/服务器等非手机业务的扩张公司对手机的业务依赖将继续减小，硬板占比和盈利贡献将逐步提升。
　　4、投资建议。
　　长期来看公司传统业务稳健向上，未来新增高阶产能不断建成投放，公司在XR/车载/服务器/miniLED板等市场有望持续增长。我们维持预测22-24年营收为376.5/434.8/510.9亿，归母净利润为48.3/51.0/58.0亿，对应EPS为2.08/2.20/2.50元，对应当前股价PE为14.0/13.2/11.6倍，维持“强烈推荐”评级，目标价38元，对应2022年18.27倍PE。
　　风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、扩产进度低于预期。