中信建投-电子行业周报：中芯集成拟科创板IPO；高通发布骁龙AR2平台-221120

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　　1、半导体：中芯集成拟科创板IPO募集125亿元，用于扩产与补充流动资金
　　晶圆代工厂绍兴中芯集成更新招股说明书，拟于科创板IPO。中芯集成拥有一座8英寸代工厂，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，2022H1产能62.5万片，功率器件营收占比82%，MEMS营收占比10%。中芯集成工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、家电等行业，公司也是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。根据ChipInsights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，中芯集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。根据赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》，中芯集成在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合能力在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。
　　中芯集成设立时间较短，晶圆生产线按照较高规格建设，投产前期固定资产折旧金额较高，公司实现盈亏平衡的时间相对较长。此次中芯集成IPO拟募集125亿元用于产能扩建与流动资金补充，其中，“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”计划将月产4.25万片晶圆扩充至10万片晶圆；“二期晶圆制造项目”将建成一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线；43.4亿元募集资金将用于补充流动资金。目前我国消耗的MEMS器件数量位居全球第一，但国产MEMS传感器产品在精度和敏感度等性能指标上与国外存在巨大差距，应用范围也多局限于传统领域，中高档传感器产品绝大部分从国外进口。功率器件随着新能源汽车、光伏等行业的快速发展，市场需求持续增长。此次募投项目若顺利实施，一方面有利于公司核心竞争力的提升，另一方面有利于国内整体芯片生产能力和制造工艺水平的提升，加速进口替代趋势。
　　2、汽车电子：汽车与新能源旺盛需求冲抵消费电子疲软对业绩影响，英飞凌深入布局第三代半导体
　　英飞凌发布2022第四财季报告（截止9月30日），第四财季营收41.43亿欧元，同比/环比+38%/+15%。分业务来看，汽？电子(ATV)、电源与传感器系统(PSS)、工业功率控制(IPC)和安全互联系统(CSS)四大领域均实现高速增长，同比增速分别达到53%/24%/33%/27%，虽然手机、PC等消费电子的需求疲软，但汽车与新能源市场旺盛的需求仍维持整体业绩高速成长。2022财年英飞凌共实现营收142.18亿欧元，同比增长29%。对于未来营收指引，英飞凌预计FY2023Q1营收40亿欧元，同比增长33%；FY2023营收155亿欧元（上下浮动5亿欧元），同比增长9%。针对第三代半导体在汽车和新能源领域的长期渗透趋势，英飞凌加强产业布局，大幅扩充产能。SiC方面，英飞凌预计2025年产值达到10亿欧元，2027年达到30亿欧元，目标到十年末实现30%的SiC市场份额。同时，英飞凌在过去4个月已获得来自欧美日多家车厂价值近30亿欧元的SiC项目定点。GaN方面，英飞凌已获得15亿欧元的定点。在新能源汽车、光伏、储能、5G基站等下游的推动下，第三代半导体需求将不断释放，行业领导者对于第三代半导体前景的看好与大规模投入也进一步增强发展信心，目前国内产业链也在加速布局，将迎来中长期投资机会。
　　3、消费电子：高通发布骁龙AR2平台，助力AR眼镜兼顾高性能与轻薄化
　　近日举行的骁龙峰会上，高通推出为AR眼镜打造的第一代骁龙AR2平台，采用4nm工艺。为实现眼镜均匀配置，AR2平台采用多芯片分布式处理架构，包括AR处理器、AR协处理器和连接平台。主处理器在AR眼镜中的PCB面积缩小40%（与搭载骁龙XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计相比），平台整体AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能够支持AR眼镜实现低于1W的功耗。AR2还支持WiFi-7标准，延迟控制在2ms以内。与高通此前推出的XR2平台相比，AR2平台将时延敏感型感知数据处理直接分配给眼镜终端，把更复杂的数据处理需求分流到搭载骁龙平台的智能手机、PC等终端上。而XR2则提供了完整的异构计算能力，可以在本地，如头显端运行一些重度的图形处理、视频引擎等。为了让开发者创建出色的头戴式AR应用，AR2平台现已优化支持Snapdragon Spaces开发着平台。目前，多家OEM厂商对采用AR2的产品开发已进入不同阶段，包括联想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。在智能手机趋于饱和的背景下，可穿戴设备逐步成为消费电子市场的新增长动力，VR/AR成为各大科技公司布局的重点，国内工信部等5部近期也联合对行业未来发展进行了全面规划（《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》），产业发展迈向快车道。高通AR2平台的推出有望对AR产品的普及起到推动作用，目前AR尚处于低渗透率高增长阶段，IDC预测到2026年底，全球AR头显设备出货量将达到410万台。硬件出货量持续增长与生态逐渐完善促进行业正向循环，C端和B端将涌现更多应用场景，产业链将迎来爆发性增长。目前AR处理器由高通一家独大；显示方案呈现百花齐放，Micro-LED+光波导未来可期；感知交互方面，SLAM开始普及。
　　4、被动元件及其他：受益于汽车、工业市场稳健需求，京瓷、TDK等厂商预计全年营收创新高
　　村田制作所、TDK、日本电产、京瓷、日东电工、罗姆、Alps Alpine、MinebeaMitsum这8家日本的大型电子零件制造商公布了2022财年（至2023年3月）上半年财报，上述8家公司当中有6家的营收和利润取得增长，其中TDK、日本电产、日东电工的营收、利润创历史记录。虽然来自PC、平板和智能型手机的需求陷入低迷，但电动车、ADAS等汽车相关领域，工业，以及iPhone等高端消费电子的需求稳固。此外，日元贬值也推升各家公司上半年营收。展望未来，汽车、工业等高端市场仍将是业绩增长的重要动能，8家公司都预估2022年度的合并营收将创下新高，高端MLCC和特殊品类市场增长势头保持长期向好。
　　5、投资建议：
　　半导体：设备（长川科技、拓荆科技、华海清科）、材料（雅克科技、沪硅产业）、功率半导体（时代电气、斯达半导、士兰微、扬杰科技）、模拟芯片（帝奥微、灿瑞科技、振华风光）、AIoT（瑞芯微、晶晨股份）、其他（澜起科技、聚辰股份）；
　　汽车电子：东山精密、电连技术、联创电子、韦尔股份；
　　消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电；
　　被动元件及其他：博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科。
　　6、风险提示：
　　未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，疫情仍未消散，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。