国金证券-华虹半导体-1347.HK-产能满载，回A上市拉动估值-221111

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　　业绩简评
　　2022年11月10日公司披露三季报，22Q3实现收入6.3亿美元，同比增39.5%，环比增1.5%；归母净利润1.04亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%。公司预计Q4营收为6.30亿美元环比持平，毛利率预计为35%~37%。
　　经营分析
　　8寸维持高产能利用率，12寸毛利率持续提升。公司三季度单季度营收略高于此前的指引6.25亿美元；毛利率为37.2%，高于指引区间（33%-34%），同比提升10.1pct，环比提升3.6pct，创下新高，主要是产品ASP同比环比均有提升，同时8英寸和12英寸晶圆厂均保持满载运营。8寸产能利用率113.4%，实现营收3.84亿美元，毛利率提升到46.7%。12寸线实现营收2.46亿美元，环比下滑8%，目前产能为65k/月，产能利用率107.7%。公司12寸单季度毛利率为22.3%，较Q2的19.6%继续提升。
　　各大特色工艺平台的市场需求饱满，尤其是非易失性存储器和功率器件。从技术平台来看，逻辑与射频营收同比下滑26%（主要系CIS需求减少），其余都保持同比正增长。从终端市场来看，按应用领域分，电子消费品收入持平，工业及汽车占比提升，通讯/计算机收入下降。
　　科创板上市进程加速，11月4日公司发布公告上交所受理公司科创板上市。公司拟募资180亿元进行科创板IPO，其中华虹制造（无锡）项目125亿元、8英寸厂优化升级项目20亿元、特色工艺技术创新研发项目25亿元。华虹制造（无锡）项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产，预计最终建成产能8.3万片/月的12英寸特色工艺生产线。
　　盈利预测、估值与评级
　　我们预测2022-24年公司收入分别为24.6/27.0/29.2亿美元，同比增长51%/10%/8%，归母净利润为3.8/4.0/4.4亿美元，同比增长44%/7%/9%,我们调整公司2022/2023/2024年EPS预测至0.29/0.31/0.33美元（原为0.34/0.35/0.51元），公司股票现价对应PE估值为10.3/9.6/8.9倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求低于预期；产能爬坡进度低于预期；中美贸易摩擦加剧风险；设备交付延期等。