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东吴证券-华虹半导体-1347.HK-2022年三季报点评:回A推动估值重塑,股价反映衰退预期,配置时点已到-221110.pdf
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东吴证券-华虹半导体-1347.HK-2022年三季报点评:回A推动估值重塑,股价反映衰退预期,配置时点已到-221110

东吴证券-华虹半导体-1347.HK-2022年三季报点评:回A推动估值重塑,股价反映衰退预期,配置时点已到-221110
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  投资要点
  2022年第三季度营收同比+39.5%,环比+1.5%,归母净利润同比+104.5%,环比+23.8%,营收利润超我们预期。公司2022年第三季度实现营收6.299亿美元,同比增长39.5%;归母净利润1.039亿美元,同比增长104.5%。公司营收、利润表现持续强劲,超过我们此前预期,主要得益于行业高景气度的持续及产品结构调整带来的ASP提升。
  回A踏上新征程,估值极具性价比。公司于11月4日更新了回A上市招股书,募集资金180亿人民币用于扩产。我们认为港股公司回A是强催化剂,将推动公司估值重塑,同时募集到的资金将有力保障扩产。公司当下PB估值仅1倍出头,低于自身历史中枢,也远低于行业均值,性价比凸显。
  八寸线维持高稼动率,ASP继续增长。2022Q3,公司8寸线在产能利用率113.4%,实现营收3.84亿美元,ASP实现小幅增长;毛利率提升到46.7%。我们认为功率、模拟类等强劲的下游需求,将继续驱动8寸线维持高产能利用率。投资者担忧全球半导体周期下行,我们认为股价的大幅回调已经充分反映后续季度的业绩,公司整体仍将实现较高的毛利率水平和稼动率。
  十二寸线毛利率继续提升,扩产看23年。2022Q3,公司12寸线实现营收2.46亿美元,环比下滑7.9%,无锡12寸厂于22Q3为65k月产能,产能利用率107.7%;新产能释放可能要到23Q1。公司12寸单季度毛利率为22.3%,较上一季度的19.6%继续提升。我们认为公司的盈利能力表现强劲,且有较大机会维持。展望2023,我们认为公司的产能释放节奏良好,尽管稼动率将有所下滑,但ASP的提升及毛利率的改善会带来整体盈利力的改善。
  盈利预测与投资评级:结合下游需求及公司扩产进度,调整2022-2024年归母净利润为3.64亿美元(+0.29亿美元)、3.89亿美元(-0.02亿美元)、4.13亿美元(-0.17亿美元),同比分别+39%、+7%、+6%,对应现价(11月10日收盘价)PE分别为11倍、10倍、10倍,对应现价(11月10日收盘价)PB分别为1.2倍、1.1倍、1.0倍,维持“买入”评级。
  风险提示:行业需求不及预期风险,无锡厂爬坡慢于预期风险,毛利率改善弱于预期风险,中美贸易摩擦加剧风险

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