民生证券-华虹半导体-1347.HK-事件点评：科创板上市进程加速，12英寸持续扩产-221108

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　　事件概述：11月4日，华虹半导体发布公告，上交所受理公司科创板上市招股说明书。此前3月21日，公司曾发布公告称，董事会批准了公司在科创板上市的初步建议。此次公司公告上交所受理公司招股说明书，表明公司科创板上市进程再加速。
　　大陆第一的特色工艺晶圆代工企业，五大特色工艺平台增长强劲。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。同时，公司也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司拥有五大特色工艺平台，分别是嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、逻辑与射频、模拟与电源管理，2Q22营收分别为1.75、0.70、1.89、0.77、1.09亿美元，同比分别增长69.2%、279.8%、57.8%、35.1%、133.0%，五大特色工艺平台高速增长彰显公司成长势头强劲。
　　产能利用率持续高企，扩产动力充足。公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，截至2022年6月30日，8英寸与12英寸产能分别达到17.8万片/月、6.5万片/月。其中，8英寸产能利用率达110.0%，环比提升2.3个百分点；12英寸产能利用率达109.3%，环比提升5.4个百分点。随着各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，产能即将成为公司发展的制约瓶颈，公司12英寸产能扩张将是带动公司成长的核心动力。
　　科创板上市进程加速，助力公司再成长。12英寸扩产是公司长期规划，“8+12”战略推动公司从8英寸平台向12英寸平台不断扩张，赋予公司强劲成长动力。截至2022年6月30日，华虹无锡12英寸晶圆厂产能已达6.5万片/月，产能利用率高达109.3%，彰显下游强劲需求。公司此次拟在科创板上市，募集125亿元进行无锡第二个12英寸晶圆厂扩产项目，项目预计总投资67亿美元。新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。华虹无锡第二个12英寸晶圆厂的扩产，将为公司带来长期成长动力。
　　投资建议：我们预计22/23/24年公司归母净利润有望达到3.71/3.90/4.21亿美元，对应现价PE分别为10/10/9倍。公司作为国内特色工艺晶圆代工龙头厂商，“8+12”战略推动长期成长，科创板上市或助力公司成长进一步加速，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；半导体设备供给受限；市场竞争加剧。