申万宏源-电镀铜设备行业报告：打开锂电/光伏新应用，建议关注镀铜设备-220926

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　　本期投资提示：
　　N型加速渗透下，电镀铜有望推动去银化降本。随着P型电池逼近效率极限，N型电池将逐渐展开对P型的替代。2022年来公布的扩产规划中明确为N型的占比56%，随着N型电池扩产落地，浆料端成本占比将抬升，同时有限的银矿产量无法支撑光伏用银需求的快速增长，推动行业持续进行低银化和去银化探索。电镀铜作为去银化终局技术，具备导电性能更优、栅线宽度更细发电效率更高、节约原材料成本等优势，有望实现铜对银的完全替代。电镀铜过程可分为图形化和金属化，核心难点在于图形化。
　　图形化环节是电镀铜技术核心突破点，可通过光刻或激光方式实现。电镀铜的图形化环节主要包括镀种子层、掩膜/感光油墨、曝光显影/激光开槽等步骤，直接在TCO薄膜上电镀金属电极是非选择性的，而且TCO和电镀铜之间的附着性能较差容易引发电极脱落，因此电镀之前需要在TCO薄膜表面沉积种子层，并沉积图形化的掩膜以实现选择性电镀。
　　图形化可通过光刻或激光方式实现，其中光刻路线包括激光直写光刻和掩模光刻两种方式。掩膜光刻精度高主要用于中高端IC制造，成本较高，产业化应用的实现需要持续推进降本；激光直写方式相比掩膜光刻成本较低，且精度能够满足太阳能电池片的需求；激光路径对激光精度要求较高，要做到无损伤电池，并且配合后续的化学制程设备，未来还需要进一步提高设备效率。推荐标的：迈为股份（储备图形化和电镀铜设备）、帝尔激光（图形化环节激光设备）、芯碁微装（直写光刻曝光机）、苏大维格（深耕图形化+光刻设备）、天准科技（LDI设备新秀）。
　　金属化环节垂直/水平电镀各有亮点，效率提升是关键。金属化主要包括电镀铜、去光感胶、PVD镀焊接层等环节，金属化环节的主要设备即为电镀设备。电镀铜工艺根据电池片的放置及传送方式不同分为垂直电镀和水平电镀：垂直电镀工艺及设备较为成熟，技术难度相对较低，主要应用于PCB领域，采用夹点挂镀方式，自动化难度较高限制生产效率；水平电镀无需进行手工装挂，能够实现自动化作业，突破垂直电镀的大产能量产瓶颈，未来或将成为电镀工艺的重要发展方向，但技术难度较高，在设备研发设计等方面需要一定时间攻克技术瓶颈。目前电镀设备的产能与丝网印刷设备相比还存在差距，未来电镀铜设备的生产效率提升将是主要关注点。推荐标的：东威科技（电镀设备）。
　　风险提示：电镀铜技术突破不及预期；设备及原辅材料量产进度不及预期；出现其他更具备竞争力的新兴技术。