中信建投-电子行业周报：英伟达推出全新汽车芯片Thor；Pico 4携多项硬件升级发布-220925

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　　1、半导体：安森美继续加码碳化硅，关注国产突破进展
　　9月21日，安森美在捷克Roznov扩建的碳化硅（SiC）工厂落成，未来两年内产能将逐步提高16倍。截至目前，安森美已在捷克厂投资逾1.5亿美元，2023年底前将继续投资3亿美元。作为碳化硅龙头厂商，安森美今年扩产步伐迅速。7月，安森美在京畿道富川市投资10亿美元，建立一个新的研究中心和晶圆制造厂，产出SiC功率芯片将部署在电动汽车中，预计2025年投产；8月，安森美新罕布什尔州哈德逊的碳化硅工厂正式落成，该厂将使安森美到2022年底的SiC晶圆产能同比增加5倍。此外，Wolfspeed、鸿海、联电也均在第三代半导体上加速布局，持续投入进行研发及产能建设，其中鸿海集团旗下竹科6英寸厂近日已经生产出第一颗碳化硅元件，初期应用以工业产品为主，目前正在进行车规认证，预计明年大量生产。在新能源汽车、充电基础设施、5G基站等下游的推动下，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体需求将不断释放，相关厂商有望迎来发展机遇。国内已实现设备->衬底->外延->设计->制造->封测各领域全布局，国产化突破正加速，迎来中长期投资机会。
　　2、汽车电子：英伟达推出全新汽车芯片Thor，引领高算力、高集成度发展方向
　　9月20日，英伟达召开了秋季GTC开发者大会，发布会取消了一年前发布的Atlan芯片，推出全新一代智能汽车芯片Thor。Thor芯片集成了770亿晶体管，算力高达2000TFLOPS，是目前DRIVEOrin芯片的8倍，Atlan芯片的2倍，支持新的FP8数据格式。Thor芯片不仅可将全部算力用于自动驾驶工作，还能通过多计算域隔离技术实现座舱、驾驶等多域融合运行控制，可将目前由不同计算设备控制的辅助驾驶、泊车功能、座舱娱乐等功能统一调配，并可以驱动Linux、QNX和Android等多种系统，在提高开发效率和软件迭代速度，降低整车硬件以及系统设计成本同时，推进了中央控制器的上车进度。极氪将成为首发合作品牌，率先搭载Thor芯片，并计划在2025年初开始生产，小鹏汽车、轻舟智能自动驾驶公司也将使用该芯片。Thor芯片的推出不仅有望将加速智能驾驶从辅助到自动化的过程，还将助力电子电气架构（EEA）向车辆集中式加速演变，有望在算力和集成度等两个层面上引领自动驾驶技术硬件未来的发展方向。
　　3、消费电子：Pico 4携多项硬件升级发布，有望带动VR市场加速放量
　　9月22日，Pico召开海外新品发布会，正式发布Pico 4系列新品，128/256G版本价格分别为429/499欧元，9月23日开始预售，9月27日将举办中国发布会。Pico 4在硬件和内容生态上带来诸多亮点，硬件：1）光学方面，配置Pancake方案，不包含电池和头带净重降低40%至295克；2）显示方面，搭载双眼分辨率4K+超视感屏，PPI(像素密度)达1200，刷新率达90Hz，对角线视场提升至105度；3）交互方面，新增一颗1600万像素RGB摄像头全彩透视，边框包裹四颗SLAM跟踪摄像头加强定位，Pro版增加三颗红外摄像头，用于实现眼动追踪与面部追踪，以及电驱自动瞳距调节。4）手柄方面，采用星环弧柱设计，搭载50到500Hz的宽频线性马达，并通过内置红外传感器，可实现精准的头手6DoF空间定位。内容生态：逐步完善健身、游戏等领域布局，加快视频、社交等领域建设，并操作系统将升级至PICOOS 5.0，支持导航条、多任务处理、Avatar System（虚拟形象创建工具）、IM好友系统、实时屏幕投影、远程辅助等多种功能。除了Pico，其他主流品牌厂商也将陆续发布VR新品，10月11日Meta或将推出VR新机Project Cambria，2023年初Sony将发布PSVR2，苹果也有望2023年推出MR新品。随着技术迭代提升“虚拟”体验，应用生态逐步完善，VR市场有望加速放量，中国市场有望从2021年138万台增长至2025年的1162万台，CAGR为70.3%，全球占比持续提升，市场空间广阔，上游光学、显示等硬件厂商将持续受益。
　　4、被动元件及其他：乘碳化硅东风，AMB陶瓷封装基板进入爆发前夜
　　随着新能源汽车电压等级上升至800V，主驱逆变器功率模块开始替换为碳化硅，传统用于IGBT的氧化锆增韧氧化铝（ZTA）的DBC基板强度难以满足要求，AMB-氮化硅基板凭借优良的导热性能和抗弯强度开始普及，意法半导体，比亚迪半导以及时代电气均确定了AMB-氮化硅基板上车的技术路线。此外，目前AMB氮化硅基板已经开始应用于电网、军工等对于成本不敏感而对于性能要求较高的领域，未来随着碳化硅模块在集中式光伏逆变器的应用需求逐步增加，预计将进一步扩大AMB氮化硅基板的应用领域，风力发电等大功率领域也有望成为新的应用场景。我们预计2027年车规级电控模块所需AMB基板市场空间将达50亿元左右，加上军工、工业领域需求市场规模合计将达到90亿元，随着SiC产业即将进入爆发期，AMB陶瓷基板用量需求也将大幅增长，持续看好相关产业链公司。
　　5、投资建议：
　　半导体：设备（长川科技、拓荆科技、华海清科）、材料（雅克科技、沪硅产业）、功率半导体（斯达半导、士兰微、时代电气、扬杰科技）、模拟芯片（思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、纳芯微）、AIOT（瑞芯微、晶晨股份）、存储芯片（兆易创新）、其他（雅创电子、澜起科技、中颖电子）；
　　汽车电子：电连技术、东山精密、联创电子、韦尔股份；
　　消费电子：立讯精密、长信科技、长盈精密；
　　被动元件及其他：博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科。
　　6、风险提示：
　　中美贸易/科技摩擦升级风险；5G应用不及预期；元件缺货造成终端出货不及预期；原材料成本上涨风险。