国金证券-半导体行业点评：谷歌首推终端人工智能张量处理器来抢夺市场-180731

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        事件
        10月谷歌在Google  Cloud  NEXT  2018  活动中,  首次推出人工智能推断用终端型张量处理器（Edge  Tensor  Processing  Unit,  Edge  TPU,  <30mm2）具有低功耗，低延迟，高运算效率，其开发版系统模块套件中还包括有恩智浦的CPU,  图芯的GPU，再配合谷歌开源简易版机器学习框架软件（Open-source  TensorFlow  Lite），终端物联网核心运作（Edge  IoT  Core）和终端张量处理器,来推动各种应用，例如预测性维护，异常检测，机器视觉，机器人，语音识别,  医疗保健，零售，智能空间，运输交通等等。  
        评论  
        Waymo建立了全球最大的无人驾驶车队后，谷歌再次利用其在机器学习及云端软、硬件的技术领先优势，推出了囊括机器学习终端软件，固件，安卓物联网作业系统及专用半导体芯片在内的整体物联网解决方案。这不但对中国大陆人工智能芯片公司是一大利空，也对目前主要提供云及端物联网服务的竞争厂商亚马逊（AWS），微软（Azure），阿里巴巴造成市场压力。此次一起推出的TPU芯片目前看来只能算是个机器学习的加速器，不能独立运作，而且也没有提到具体的硬件制造规格，所以我们认为无论是自有硬件还是半导体的产品上市都是谷歌拿来推广其软件及生态系解决方案的手段。  
        此外从谷歌与英伟达在AI领域的竞争也可以看出，未来在人工智能端的应用领域已经不再是人工智能算法，IP(智财权)到芯片的竞争，而是已经过渡到系统和整个生态系统的竞争。AI领域的企业为了存活，就必须与应用领域系统公司紧密合作，共同推出更佳的嵌入式或独立式解决方案模块及软，硬件，否则将很难与谷歌和英伟达等巨头同台竞争。  
        重点关注公司  
        英伟达（GPU），谷歌（TPU  ASIC张量处理器），人工智能半导体设计（寒武纪，比特大陆，地平线）  
        风险提示  
        谷歌的终端人工智能整体解决方案，对中国大陆人工智能芯片公司算是利空，大者恒大趋势确立，很多拿不到资源，请不到人才的新兴人工智能芯片公司将注定被淘汰。