国信证券-中晶科技-003026-动态点评：深耕小尺寸半导体硅片，盈利能力突出-210825

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事项：中晶科技核心看点1、公司自成立以来便一直专注于3-6英寸半导体硅材料，产品涵盖半导体硅棒和半导体硅片。

虽然半导体硅片尺寸有向12英寸等大尺寸转移的趋势，3-6英寸产品在硅片出货面积中占比最小，但近几年基本维持在10%左右。

基于技术和成本考虑，很多分立器件依然在小尺寸硅片上生产。

2、随着募投项目扩产，公司在小尺寸市场的地位将更加稳固，同时基于公司过去几年优秀的盈利能力，我们认为小尺寸业务将为公司提供稳定增长的业绩。

3、在8英寸半导体硅片方面，公司已有专利覆盖，8英寸产品也是公司募投项目之一，待8英寸产品成功推向市场，公司的成长空间将进一步打开。

4、我们预计公司2021-2023年营业收入分别为4.26/5.57/7.32亿元，归母净利润分别为1.52/1.95/2.50亿元，对应PE分别为58.7/45.7/35.5x。

首次覆盖，给予“增持”评级。

评论：深耕小尺寸半导体硅材料，产品涵盖硅棒和硅片浙江中晶科技股份有限公司成立于2010年，2014年在新三板挂牌并于2017年摘牌，2020年12月18日公司成功在主板上市。

公司控股股东、实际控制人为徐一俊和徐伟，两者系兄弟关系和一致行动人，截止2021年3月31日合计持有公司37.56%的股份。