万联证券-芯原股份-688521-首次覆盖：取之IP，用之IOT，立之国本-210901

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报告关键要素:公司是半导体IP产业的国内龙头企业，全球排名第七，拥有成熟丰富的处理器、数模混合及射频等IP储备，以IP授权和芯片定制双翼发展。

物联网、智慧城市/家庭等赛道规模的加速增长为公司的IP授权使用费、特许权使用费、芯片设计服务及量产（晶圆生产管理）服务费收入的加速增长带来了强大的推动力，既为下游产业客户提供了完善的芯片定制总包服务，也为我国在半导体关键技术环节积累了扎实的技术基础，对我国新兴产业发展及国家战略科技安全具有双重的重大贡献。

投资要点:于技术高点奔跑景气赛道：公司下游的物联网、智慧城市、智能家居等产业在近一年及未来几年均处于高速增长阶段，带动相应芯片需求大幅上涨。

公司以其芯片设计IP的国内龙头地位成为下游客户的芯片IP及定制的国内首选供应商，有望充分享受市场红利及马太效应红利。

商业模式深入把握产业链增量：公司在给芯片设计客户的IP授权服务中以授权费和IP复用特许费获取收入，在给下游产业客户的芯片定制服务中对芯片设计及量产收取相应服务费用，体现出公司既有关键技术，也有广泛的资源协调组织能力，深入把握全产业链的增量发展机遇。

业绩增长加速，亏损进一步收窄：公司近年来业绩增长显著加速，客户数量不断增长，归母净利润亏损接连有序收窄，四费管控有效，负债率合理提升空间较大，未来有望利润扭亏为盈并实现业绩的进一步增长。

“半导东移”、科技竞争推动国产替代：全球半导体产业重心向亚太，尤其中国大陆转移的趋势愈发明显，美国与华科技竞争的趋势也逐渐明确，国内本土的半导体关键技术环节树立巨头企业国产替代的需要日益增长，为芯原的发展提供了重大历史性机遇。

盈利预测与投资建议：预计2021-2023年公司分别实现归母净利润0.22/1.34/2.09亿元，对应2021年8月31日的收盘价77.72元/股的PS分别为19.48/15.24/12.11倍，对应公司当前股价，我们认为公司属于相对低估标的，故首次覆盖给予公司“增持”评级。

风险因素：公司增长速度和资本关注度不及预期、市场竞争剧烈。