安信证券-华正新材-603186-非公开发行布局产能扩张，5G高频覆铜板稀缺标的成长可期-190428

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        ■事件：4  月  26  日，公司公告称，拟非公开发行募集资金不超过  6.5亿元，用于扩产（年产  650  万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目）和补充流动资金，资金额分别为  4.6  亿元和  1.9  亿元，拟发行股份数不超过总股本的  20%，即  2587  万股。
        ■5G  时代高频高速覆铜板需求倍增，本土厂商迎来国产替代机遇：5G  传输速率大幅提升，推动基站射频前端高频覆铜板需求扩大十余倍。同时物联网和云计算等推动数据中心高速覆铜板需求提升。4G  时代，高频高速覆铜板市场主要为欧美、日韩和台湾厂商垄断。当前，包括公司在内的少数本土厂商已经在  PTFE  和碳氢等材料方面取得突破，迎来国产替代发展机遇。
        ■公司高频高速覆铜板技术准备充足，产能扩张有望推动市场份额稳中有升：高频板方面，公司  H5  系列已实现量产，同时又开发了  HC系列和  HN  系列，PTFE  和碳氢系列产品种类丰富。高速板方面，公司部分产品已实现批量生产，其他产品也处于客户认证阶段。目前，公司高频高速板整体产能有限，在全球  5G  加速商用、我国  5G  有望在2019  年迎来商用的背景下，公司扩张产能满足下游市场需求是保证市场份额的关键。    
        ■凭借高频高速覆铜板，公司有望实现翻倍增长：根据公司公告的项目可行性分析，本次扩产项目预计  2  年达产，达产后有望贡献  13.68亿元的营收和  1.4  亿元的利润。根据公司年报，2018  年实现营业收入16.78  亿元（同比+10.85%），实现归母净利润  7508.03  万元（同比-19.78%）。因此，本次高频高速覆铜板扩产项目有望推动公司实现业绩翻番。
        ■资产负债率高于同行业，非公开发行有望优化资本结构：截至  2019年  Q1，公司资产负债率为  69.43%，高于行业平均水平的  42.89%（在同行业可比公司中，生益科技和金安国纪分别为  47.24%和  36.23%）。本次募集资金  1.9  亿元用于补充流动资金，预计资金到位后，公司资产负债率将大幅下降，从而有效优化资本结构，提升融资能力和风险抵御能力。
        ■投资建议：我们预计公司  2019  年~2021  年的收入分别为  21.49  亿元（+28.1%）、27.21  亿元（+26.6%）、33.19  亿元（+22.0%），归属上市公司股东的净利润分别为  1.34  亿元（+77.36%）、1.98  亿元（+47.52%）、2.45  亿元（+24.17%），对应  EPS  分别为  0.86  元、1.27  元、1.58  元，对应  PE  分别为  36  倍、24  倍、20  倍。考虑到高频材料可观的市场空间以及公司市占率的潜在成长空间，维持  12  个月目标价至  46.51  元，给予“买入-A”投资评级。
        ■风险提示：5G  商用不及预期；覆铜板行业竞争加剧；原材料价格波动。