中银国际-半导体设备行业国产化专题一：从华虹（无锡）项目中标数据，看北方华创、中微半导体、盛美半导体引领工艺设备国产化-190510

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        据中国国际招标网公开数据统计，工艺设备中的  CVD、刻蚀设备、清洗设备国产化趋势明显，而光刻、离子注入、工艺控制、涂胶/显影等关键设备仍  100%依赖进口品牌。鉴于华虹（无锡）项目后续设备采购可持续，加上90-55nm  的  12  英寸特殊工艺生产线还有厦门士兰微、上海积塔半导体等已启动在建项目，积淀  10多年的老牌国产设备供应商迎来5-10年时代大机遇。
        华虹（无锡）项目：90-55nm  制程的  12  英寸特色工艺产线，类似产线还有上海积塔半导体、厦门士兰微已开工建设。
        华虹（无锡）项目总投资超  100  亿美元，一期投资  25  亿美元，将新建月产能为  4  万片的  12  英寸特色集成电路生产线，工艺等级  90-65/55nm，预计分  4-5  年完成一期投资，年均投入  5-6  亿美元。目前厂房已通电，正在做洁净室；预计  2019  年  6  月开始工艺设备进厂，截至目前工艺设备招标对应首个  1  万片/月产能，除辅助设备外累计招投标约  160  台设备。工艺等级类似，总投资规模超200亿元的规划项目还有上海积塔半导体、厦门士兰微项目，均有大量国产设备放量机会。
        截至目前，总体国产设备中标的数量占比  14%，剔除量测口径下国产化率  20%左右。
        工艺设备已中标数据中，包括光刻机  3  台，刻蚀设备  18  台，CVD20  台，离子注入机  10  台，清洗设备  19  台，PVD9  台，CMP8  台，量测设备  53  台，还有退火、涂胶、显影等设备  17  台。
        总体国产设备占比  14%，不包含量测设备口径下的国产化率为  21%。总共有  158  台工艺设备招标，国产设备中标  22  台，进口设备中标  136  台。
        各类关键工艺设备国产化差异大，刻蚀、清洗、CMP  等国产化趋势明显。
        本次招标关键工艺设备中，刻蚀、清洗、CMP、CVD、PVD  的国产化率依次是  33%、26%、25%、10%、11%，退火设备国产化率  40%，去胶设备国产化率  100%（亦庄国投已收购  Mattson）。
        关键工艺设备中，离子注入机、光刻机、显影设备、镀铜、涂胶等的国产化率为  0，100%依赖于进口品牌。
        中微、盛美、北方华创、拓荆、华海清科引领工艺设备国产化。
        北方华创中标  4  台设备，中微半导体中标  5  台刻蚀设备，盛美半导体中标  5  台清洗设备，华海清科中标  2  台  CMP  设备，沈阳拓荆中标  2  台  CVD设备，Mattson  中标  4  台去胶设备，合计  22  台设备。
        根据产线进度规划，我们估计目前已中标的设备将在三季度陆续搬运进厂，三、四季度大概率会确认收入。
        投资建议：继续看好半导体设备行业
        从华虹（无锡）项目设备中标看，老牌国产工艺设备厂商已在非先进制程上具备进口替代实力，将明显受益于国内  12  英寸特殊集成电路工艺产线建设。
        从  ASML、TSMC  等半导体产业链巨头对行业展望看，半导体行业及半导体设备行业周期底部确立，5G、AI、IoT  等开启新一轮半导体大周期。强烈推荐北方华创、精测电子、晶盛机电，建议关注盛美半导体、长川科技。
        风险因素：中国大陆存储厂商投产延缓全球存储芯片周期复苏；中美贸易战继续影响全球经济健康发展。