兴业证券-电子行业深度研究报告：格局优化，5G和云计算带动通信板持续爆发-191014

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　　投资要点
　　前言：2016年之后，以深南电路、沪电股份、生益电子为代表的通信板龙头业绩持续爆发，利润释放节奏与4G基站建设高峰期（2014年至2016年）错位的原因是什么？同时，今年5G基站建设已经拉开序幕，通信板公司未来业绩的持续性又将如何？本文将一一解答。
　　通信板行业规模大，高频、高速板占比高，技术壁垒深厚。通信板市场规模约115亿美金，是未来印制电路板行业的主要增长动力。其中高频、高速板占比较大，技术壁更高、盈利空间更大，尤其是高速多层板。通信板整体格局较为分散，未来集中度有望提升。
　　回顾4G产业周期，格局优化造就通信板龙头高速成长。4G建设前期，深南、沪电、生益电子收入和利润表现较为平稳，随着下游华为、中兴两大国产通信设备厂市占率提升，以及公司在海内外客户份额的上升，4G建设中后期业绩迎来爆发。目前，深南、沪电、生益电子已经跻身通信板第一梯队。
　　5G基建、云计算、高速化相继发力，持续增长动能充足。据我们测算，5G有望带动约750、280亿的印制电路板、高频高速覆铜板市场规模，建设高峰期分别能达到182亿、66亿，是4G时期的3倍、5倍。长期来看，数据量爆发拉动的云计算需求不可逆，数据中心资本开支有望恢复，拉动网络设备出货量增长，同时以交换机为代表的设备呈现高速化趋势，高速板的价值量和壁垒持续提升。
　　投资建议：受益5G基站建设和云计算拉动，高频高速印制电路板、覆铜板需求大幅增长，继续推荐通信板龙头深南电路、沪电股份，以及通信板、覆铜板双料龙头生益科技。由于5G印制电路板订单的溢出效应，建议关注第二梯队厂商崇达技术、景旺电子和奥士康，覆铜板方面，建议关注华正新材。
　　风险提示：5G基站建设进度低于预期，行业格局恶化，产品价格快速下滑。