兴业证券-金属非金属新材料行业:GaAs/GaN,5G 时代,执掌主场-191105

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投资要点
逐鹿5G,GaAs/GaN稳居绝对主角。由于5G方案的频段相对于4G更高、带宽更大,路径损耗相对更大,对射频前端器件的材料性能提出了新的要求:1)禁带宽度更大;2)临界击穿电场更高;3)热导率更高;4)饱和电子速率和电子迁移率更高。从衬底材料的角度,5G时代(Sub-6GHz)仍然是GaAs的主场,但中长期发展到更高频的毫米波阶段后,GaAs热导率较低,散热性较差,其射频器件可承受的功率相对较低,大概率需要使用以GaN为工作层的材料。目前GaN可作为外延材料生长在SiC、Si等衬底上,预计GaN-on-SiC将成为5G时代对功率要求较高的宏基站射频器件用半导体材料的主流,而微基站功耗要求相对较小,GaAs将主导。
GaAs/GaN市场空间测算(仅考虑手机和基站射频应用)。手机:换机潮+渗透率提升+PA数量增加,GaAs需求迎来大放量。我们预测,2019-2023年全球智能手机+功能手机GaAs PA需求量将从61.8亿个增长至127亿个,GAGR达19.8%。即使考虑小型化趋势,未来几年GaAs PA的需求量也有显著的增长。基站:基站数量增加+单个基站上的PA数量成倍增长,带动GaAs和GaN需求大幅增长,此外,宏基站的应用上,GaN在高频、高功率性能上占据绝对优势,预计也会持续抢占LDMOS的市场份额,带来需求进一步提升。根据Yole预测,GaAs射频器件市场总额2016-2022GAGR达10.1%,其中基站领域GAGR超70%。GaN射频器件的市场规模2017-2023 GAGR超过20%,最主要的增量也是来自于基站的应用。
全球竞争格局:由海外主导的寡头市场。GaAs:射频领域技术门槛高,市场集中度高,从材料到设计均由海外主导。2017年衬底市场费尔伯格、住友电工、AXT 3家公司市场份额达94%,外延片外包领域两大巨头是IQE和全新光电,市场份额分别为55%和26%,中国当前主要占据低端LED市场。GaN:相较于GaAs属新兴市场,研发和生产上海外厂商包括Cree、Qorvo、MACOM、MMIC等均走在技术发展和产品出新的前列。
GaAs/GaN材料相关A股上市公司。有研新材:旗下有研光电拥有60万片/年的GaAs衬底产能,采用水平GaAs单晶生产线,产品均匀性优异,定位于高端LED应用,附加值高,是全球红外LED用砷化镓基片的主要供应商之一。云南锗业:GaAs单晶片产能为80万片/年(折合4英寸),2019年上半年产量4.17万片,目前6英寸尚未批量生产,产品主要销往韩国、福建、台湾等地。2019年上半年公司非锗半导体材料级产品(GaAs、InP)实现营业收入541.78万元,占营业收入比重还较小,仅为2.36%。
风险提示:5G手机销量低于预期;5G基站建设进展缓慢;GaAs射频器件在手机功率放大器领域渗透率的提升不及预期;GaN衬底及外延技术实现重大突破,加速对GaAs射频器件的替代;其他可替代材料实现技术突破导致GaAs和GaN的应用市场竞争加剧。