国盛证券-电子行业：紧抓半导体+TWS两条主线-191124

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　　今年持续重点推荐的半导体及TWS持续发力，继续重点关注，产业趋势明确
　　在近期我们调研了几乎所有半导体龙头企业，我们认为四季度景气度继续高涨，而高涨的主要原因有三：
　　1、全球周期回暖：目前随着5G建设逐步落地，我们看到手机、通讯、以及数据中心三大板块史无前例的同时共振复苏，而对应的我们也看到前期台积电法说会官宣追加300亿美金资本开支，进而应对下游市场的复苏之态；
　　2、中美形势：在2019年中美贸易局势忽冷忽热，美国晶圆产能部分外迁，同时全球半导体龙头资本开支放缓。我们认为这一举动将会影响到半导体板块中期供给的平衡；
　　3、国产化提速：同样随着中美贸易形势的忽冷忽热，中国电子产业链国产化进度加速提升，而对应的国产产能稼动率已经达到了一个新高点。从中芯国际在19Q2和19Q3的稼动率分别来看为91%和97%，另外国内封测厂稼动率全线提升。稼动率的大幅提高也再次印证了我们对于半导体景气度的判断正确以及国产化的提速。
　　TWS耳机继续超预期，台积电流片量每个月上调！2019年airpods出货量有望超过6000万，而2020年出货有望达到9000万~1亿；华为freebuds明年出货量有望达到千万级别、三星Galaxy Buds、小米Air以及其他品牌、漫步者、万魔以及山寨白牌无线耳机均迎来了大幅增长，对OEM/ODM厂商、主控、模拟IC、存储等主要芯片带来了较大的业绩拉动。
　　PCB板块受益于5G基站建设及后周期的电子行业复苏，核心龙头强者恒强，而其他厂商将逐步改善自身产品结构进而提高盈利能力。另外对于FPC板块而言，FPC在手机内的价量将继续提升，同时受益整体手机行业的触底复苏，以及国产替代红利，我们认为在2020年将迎来高增长。
　　安防行业B端持续升级，蓝海市场逐渐打开。今年海康、大华B端增速高于20%，毛利率逐季提升，预计未来2~3年在利润率逐渐提升的基础上，会逐渐打开商业领域的数据分析空间。
　　风险提示：下游需求不及预期。