国信证券-鼎龙股份-300054-动态点评：核心半导体材料1到N有望开启公司新的成长周期-200310

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　　事项：
　　鼎龙股份动态跟踪
　　国信电子观点：
　　公司光电半导体新材料CMP抛光垫实现从0-1的关键突破，未来将受益于中国光电及半导体制造产业崛起趋势，新产品指数级增长，有望打开公司新的成长空间，给予“增持”评级。
　　1、公司CMP抛光垫打破国外垄断，有望受益下游半导体制造领域的崛起。公司CMP抛光片2013年立项，被纳入了“02专项”，负责中芯国际子课题‘20-14nm技术节点CMP抛光片产品研发’任务。2019年公司CMP抛光垫在八寸片客户出货量稳步提升，在十二寸片公司成功获得了首张订单。未来有望充分受益于中国半导体制造崛起。
　　2、公司PI基材研发卡位柔性材料赛道，迎接PI膜需求爆发。柔性PI膜作为绝缘高性能高分子材料，下游应用广泛，具有百亿级市场规模。公司PI基材目前已经部分完成国内知名面板厂商G4.5以及G6线全流程验证，随着客户产能放量，公司有望迎来行业增长红利。
　　3、公司打印耗材业务国内竞争力较好，未来保持稳定成长趋势。公司打印耗材业务已形成全产业链闭环布局，近年来公司持续整合并购巩固耗材领先地位，
　　4、预计公司2019~2021年营收11.73/15.72/22.17亿，对应归母净利润0.39/3.99/5.80亿，对应2020年PE31倍，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　1、宏观经济增长不及预期的风险
　　2、公司所在消费电子领域受到贸易摩擦，导致下游需求不及预期的风险。
　　3、公司经营状况受品牌客户影响波动较大，可能存在经营不达预期的风险。