中银国际-斯达半导-603290-国内IGBT模块领先企业，享国产化红利-200328

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　　公司的主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT国产化率较低，公司作为国内最大的IGBT模块生产企业，未来发展潜力较大，首次覆盖，给予增持评级。
　　支撑评级的要点
　　专注IGBT领域，领先优势明显。自2005年成立以来，公司一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试。据IHS数据，在2017年度IGBT模块供应商全球市场份额排名中，公司排名第10位，在中国企业中排名第1位。预计公司2019年营收7.4亿元-7.8亿元，同比增长9.57%-15.49%；扣非后归母净利润为1.1亿元-1.2亿元，同比增长24.02%-35.29%。
　　纵向致力于IGBT芯片的研发，横向拓展SiC、GaN等前沿产品。公司作为国内IGBT行业领军企业，自主研发的第二代芯片（国际第六代芯片FS-Trench）已实现量产，并将对全系列FS-Trench型IGBT芯片进行持续的研发投入，着手布局研发拥有自主知识产权的新一代IGBT芯片。公司也在积极布局宽禁带半导体模块SiC模块、GaN模块，不断丰富自身产品种类，增强竞争力。
　　登录主板，募投加码新能源汽车用IGBT模块。公司于2020年初在主板上市，IPO募资总额8.2亿元，主要用于新能源汽车用IGBT模块扩产项目、IPM模块项目等。IGBT模块是新能源汽车电机控制系统中的核心元件，新能源汽车产业的发展将拉动IGBT模块的需求。IPM模块是变频技术的核心电子元器件，是变频白色家电的核心电子元器件。变频家电的普及将拉动IPM模块的需求。
　　估值
　　预计公司19~21年的EPS分别为0.96/0.93/1.13元，当前股价对应PE分别为125/129/106X，首次覆盖，给予增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　IGBT芯片产品拓展不及预期；车用IGBT开拓进展不及预期。