广证恒生-机械设备行业3C自动化专题：赛道差异明显，注重结构性机会-200424

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　　【3C行业遇总量瓶颈，竞争愈发激烈，自动化助力行业增效】
　　所谓3C，即计算机、通信以及消费三类电子产品的统称，3C设备具备基本相同的产业链构成，其零部件均包括面板、芯片、电池、结构件等，而手机作为使用频率最高的设备，其产业链技术水平处于3C行业尖端，本文以手机行业为例对3C器件以及生产所需设备进行拆解。
　　全球手机出货量从2015年至今，基本稳定在15亿部左右，我国在2019年的出货量为3.72亿部，同比下滑15.48%，而且2020年手机行业将面临更为严重的冲击，存量背景下，企业数量增多，，2019年企业数位19.24万家，同比增长7.72%，近年来的增速在5%以上，企业盈利能力承压，同时随着人力成本的上升，衍生了更多自动化需求。
　　【产业链自动化水平不一，设备国产化率低】
　　3C产品的制备过程复杂，涉及到的设备众多，且不同的制程自动化水平不同，按照最常见工艺流程来看，包括前段零部件（机身/显示模组/摄像头模组/电池模组等）的生产、中段模块的封装（SMT/LCM/OLED）、后段整机的组装、测试和包装等三大环节。
　　从三大环节来看，从前往后，自动化的水平逐步降低，设备的国产化程度逐步提升，但是从总体水平来看，设备行业的国产化率不及器件。
　　【3C自动化设备行业特征及设备厂商突围路径】
　　（1）总体空间大、更新快。由于3C行业更新迭代快，需要不断的固定资产投资。2017年3C制造业的固定资产投资为1.29万亿，同比增加23.41%，预计2018-2020年的3C制造业固定资产投资分别为1.49、1.71、1.96万亿元。假设电子制造行业设备投资占固定资产投资的40%、新生产线的设备投资占总设备投资的50%，预计2018-2020年的3C制造企业设备投资额将达到5941、6832、7856亿元。
　　（2）细分赛道多，结构化明显。结构化首先体现在不同制程自动化程度上，3C产业链在前端零部件和中端模组的自动化程度已普遍达到了50%以上。但在后端的整机组装、测试、包装环节，目前自动化水平不到15%，其次不同赛道的空间和技术水平差异较大，半导体设备作为3C设备领域最优质的赛道，产生了总市值超过千亿美金阿斯麦，应用材料、东京电子、泛林集团等营收也均超100亿美金，面板设备3C自动化设备是国内上市公司的集中地，比如联得装备、精测电子等，而结构件组装等领域上市公司数量少且市值较低。最后，不同阶段国产化差异大，优质赛道的半导体基本没有国产化，而面板设备的阵列、成盒设备也没有国产化，国内厂商主要集中在模组阶段，而组装设备则竞争激烈。
　　（3）对于国内设备厂商而言，一方面建议抓住芯片、面板的国产化机会，进行国产设备的替代，另一方面紧跟3C行业迭代趋势，加大对柔性屏、陶瓷后盖等新兴领域相关设备的投入，最后，后段自动化率较低，仍有提升的空间。
　　风险提示：行业更新迭代速度不及预期、国产程度不及预期