华安证券-印制电路板行业深度报告：头部通讯PCB厂商深度受益IDC基站建设-200508

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　　主要观点：
　　5G建设头部企业占据通讯板优质赛道
　　研究机构Prismark初步估算，2019年大多数PCB细分市场都出现了下滑，但服务器/数据存储领域产值同比增长3.1%达到49.71亿美元，有线基础设施和无线基础设施分别同比增长6.2%、7.1%达到46.70亿美元、26.12亿美元。预测以通讯领域为主8-16层多层板、8层以上超高层板2019-2024年复合增长率预计将分别达到6.5%、8.8%。国内2019年大客户采购力度提高，深南电路和沪电股份CR5的集中度从40.77%、66.49%分别提高到51.73%、68.84%。虽然头部公司一季度受到疫情的影响，二月份受疫情影响整体产能利用率不高，但复工率分别在三月中旬到三月底达到九成。
　　Q2业绩持续性1：三大运营商5G相关投资预算1803亿
　　随着市场对于基站建设预期的提高，5G宏基站建设会率先使相应的设备商受益，包括华为、中兴、爱立信、诺基亚、中国信科等。但我们往设备商上游去看，PCB订单目前已经到了6月份，其中部分Q1订单递延至Q2，并且国内三大运营商都开始了大规模集采，目前总体规模约为48万站。这是二季度通讯板高景气度持续性最为核心的验证逻辑。随着5G技术逐渐成熟，数据流量随后会爆发性增长，对于存储与运算等的需求显著增加。IDC预测到2018至2025年全球的数据量将增长5倍以上，而中国增长高于全球平均水平约增长到6倍以上。2018年三大运营商占据国内51.6%的数据中心市场份额。可以说目前对数据中心需求量最大的就在运营商端。
　　Q2业绩持续性2：研发投入树立高频高速产品壁垒
　　高频高速、大尺寸和高多层这些特性PCB并非单单依靠原材料的堆积就可实现。这些印制线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验积累，同时导入客户认证手续严格且繁琐，因此进入企业门槛较高，实现产业化生产周期较长。
　　国内PCB厂商的研发投入有效转化为市场的竞争力与价值量的提升。我们可以看到沪电股份、深南电路的PCB业务毛利率分别从2019H1的30.34%、24.48%的提高到了2019H2的30.42%、27.98%，2020H1有望维持高毛利率水平。
　　投资建议
　　2020年随着疫情的缓解，5G建设提速以及越来越多的信息数据被生成并以更高的速度传输，5G宏基站和数据中心的高频高速PCB需求的稳健增长。头部厂商和主设备厂紧密关系且订单充足，产能利用率和良率都保持在较高水平，技术研发国内领先。给予沪电股份、生益科技、深南电路“买入”评级。
　　风险提示
　　宏观经济下行；5G建设推进不及预期；通讯PCB市场竞争加剧。