国信证券-电子元器件行业半导体专题研究系列十八：科技创新大时代，半导体cmp核心材料迎来国产化加速期-200510

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　　半导体CMP材料是集成电路制造的关键制程材料
　　集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展，逻辑芯片的特征尺寸已发展至5nm，存储芯片堆叠层数达到128层。在这一进程中，核心材料CMP(化学机械抛光)对于集成电路制造发展起着至关重要的作用，可以说没有CMP，晶圆制程节点可能止步于0.35um。当前制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤，精度要求至纳米级。
　　抛光垫是CMP的核心耗材，全球市场被海外龙头垄断
　　CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。由于抛光垫孔隙率、沟槽方案、硬度、刚性、可压缩性等参数对抛光质量、材料去除率和抛光批次一致性等有着显著影响，抛光垫是影响CMP效果的核心基础材料。随着集成电路制造精密度持续升级，抛光垫在CMP系统中的重要性显现持续提升。
　　抛光垫具有技术、专利、客户体系等较高行业壁垒。海外公司在技术积累、专利储备和产品系列上具有较强的先发优势，并且与全球主要晶圆制造厂多年合作，拥有已被验证的产品稳定性及可靠性，因此多年以来全球抛光垫市场被陶氏、Cabot等少数几家海外公司垄断约90%市场。
　　2020年看中国晶圆制造厂崛起，核心材料迎来国产化替代良机
　　2020年将是国产晶圆制造企业崛起元年，随着中游制造技术能力赶超世界先进，产能有望迅速翻番增长。以中芯国际、长江存储、合肥长鑫等为代表的国内晶圆制造厂将重塑国产半导体产业链，核心材料国产化配套势在必行。根据市场预估，全球CMP市场复合增长率约6%。随着未来国内晶圆厂大幅投产，测算预计未来5年中国CMP垫市场规模增速可超10%，2023年可达约30亿元，未来可达50亿元以上。国内CMP抛光垫技术上已具备替代海外产品的能力，国产供应商即将迎来1~N的跨越式发展。
　　CMP半导体材料国产化相关投资标的
　　目前国内上市公司中，1、鼎龙股份，突破海外CMP抛光垫长期垄断，其主要产品已通过国内多家核心制造客户认证。2、安集科技在国内CMP抛光液处于领先地位。3、江丰电子：国内超高纯金属材料及溅射靶材核心，2016年起布局CMP关键部件。随着国产化领头企业未来的1-N加速成长可期，我们强烈看好CMP抛光垫相关龙头公司的发展前景。