信达证券-芯原股份-688521-新股报告：万物智联，芯火燎原-200730

《信达证券-芯原股份-688521-新股报告：万物智联，芯火燎原-200730（66页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《信达证券-芯原股份-688521-新股报告：万物智联，芯火燎原-200730（66页）.pdf（66页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

信达证券全球领先的半导体IP授权服务供应商。

芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一芯原股份站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，是我国少数能与全球知名IP公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。

近年来，芯原为公司长远发展而扩展自身IP储备，增强在处理器、数模和射频IP领域的技术实力，研发投入不断加强，2017-2019年研发费用分别为3.3、3.5、4.3亿，1H26885210的研发费用预计将超过3亿，超过排名接近的CEVA（2017-2019年研发费用2.6、3.3、3.7亿）和力旺（2017-2019年研发费用均在1.2亿附近）。

虽然强力的研发投入给公司盈利带来了一定的压力，但随公司IP授权的营收规模扩大，亏损金额正不断收窄，或将在近年迎来盈利拐点，进入利新股报告润释放期。

制程升级、新兴应用驱动IP市万物智联场创新增长。

半导体IP芯火燎原为主业的公司收入来源方面。

我们以全球IP龙头A信达证券RM为例，其为下游客户提供SoC架构所需的全套IP，在智能机及IOT浪潮中把握机遇快速崛起，畅享行业红利。

ARM的收入主要来自两个方面：前期授权费(Licens芯原股份efee)和版税（Royalty）。

前期授权费以年限为单位或者一次性买断，如华为就买下了ARMv8的永久授权；而版税则是按688521照终端芯片出货每颗收取1.0%-2.5%的费用。

从IP需求端新股报告来看。

面对下游终端的快速迭代，对大多数半导体厂商来说，自研IP要比获取授权成本高2-5倍，另外使用IP授权不仅可以缩减芯片的开发周期，更推出具有竞争力的芯片以满足客户需求，万物智联而且还可以规避设计的法律风险，因此获得IP许可要比自己开发IP更具成本效益。

从半芯火燎原导体制造端来看。

随着先进制程的演进，信达证券线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升，使得单颗芯片中可集成的IP数量也大幅增加。

根据IBS报告，以28n芯原股份m工艺节点为例，单颗芯片中已可集成的IP数量为87个。

当688521工艺节点演进至5nm时，可集成的IP数量达到了218个。

单颗芯片可新股报告集成IP数量增多为更多IP在SoC中实现可复用提供新的空间，从而推动半导体IP市场进一步发展。

展望未来万物智联，Chiplet或将革新半导体IP商业模式。

随着集成电芯火燎原路技术的不断发展，芯片设计的复杂度不断提升。

Chiplet的实现信达证券开启了IP的新型复用模式，即硅片级别的IP复用。

不同功能的IP，如CPU芯原股份、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆厂工艺。

根据市场研究机构Omdia（原IHS）的预测，2024年Chiplet市场规模将达到58688521亿美元，而到2035年则将达到570亿美元。

Chiplet的发展演进为IP新股报告供应商，尤其是具有芯片设计能力的IP供应商（如芯原股份），拓展了商业灵活性和发展空间。

设计能力逐渐升级万物智联，IP业务量价齐升。

半导体制程升级提升行业的增速，但需芯火燎原要设计能力的提升才能享受到升级的红利，芯原的设计能力不断提升，高端制程项目增长亮眼。

近年来公司22nm以下制程的收入绝对数值和相对比例都有较大程度上升，特别是14nm以下先进制程的业务收入占比，从2017年信达证券22%增长到2019年的53%，绝对数值也从大约0.46亿元上升到了近2亿的水平，成绩较为亮眼。

而IP业务客户结构优质芯原股份，授权次数和单次授权使用费显著提高。

公司IP覆盖范围较广，从处理器IP到数模和射频IP均有布局，且形成了相当的竞争实力，下游领域主要是消费电子和物联688521网以及数据处理，对应的客户也都是行业的龙头公司，如Intel、NXP、Facebook、TI等。

随着公司I新股报告P的数量和客户逐步积累，预计公司IP业务进入量价齐升阶段。

公司万物智联2017-2019年分别授权52、47、65次，单次授权金额分别是3.9、4.6、5.3百万元。

授权业务的量价提升明显，量的提升来自客户的积累和拓展，价的增加则是单次授予客户芯火燎原的IP项目数增多。

信达证券而随公司的大力研发投入形成具备市场竞争力的IP，预计会为公司带来较好的营收增长，改善盈利状况。

募投项目有利于公司增强实力、芯原股份加速成长。

公司本次发行拟募集资金不超过7.9亿元，将在智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居、智慧城市以及智慧云平台五大领域，基于公司自主研发可688521控的半导体IP库及全流程多领域一体化芯片定制平台优势，进一步深入创新，开发各领域的半导体IP应用方案，搭建系统级芯片定制平台，更好地满足客户个性化的定制需求。

我们认为芯原的募投项目一方面基于已有的射频、模拟以及处理器IP，研制集成度更高、性能更强、可靠性更高、更稳定、更低功耗的IP解决方案；另外一方面新股报告则是开发用于数据中心主数据存储服务的加速服务器专用SoC，旨在打造一个积木式SoC/ASIC设计平台，从而为客户提供极大的设计灵活性。

募投项目以市场趋势为导向，同时也对具有复用性、关键万物智联性、先导性的新技术进行预研，对夯实公司核心技术基础，增长行业竞争力有积极作用。

风险因素：公司短期无法盈利的风险；研发失败的风险；未芯火燎原决诉讼风险；技术升级迭代风险；海外经营风险；国际贸易摩擦风险等。