安信证券-全市场科技产业策略报告第七十七期：芯原股份登陆科创板，半导体IP产业链相关问题深度探讨-200823

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■思考一：谈历史，半导体IP行业发展情况如何？半导体行业经历了三次全球性的转移，从美国转移到日本，从日本到韩国和中国安信证券台湾，最后转移到中国大陆。

三次转芯原股份移中，主要产品类型变得愈发复杂精密，产业链分工也更加细化，从原先的IDM到设计+代工+封测，而设计行业又进一步分化，上游产生了IP行业，促进了以ARM、新思科技、铿腾电子、芯原、创意电子、智原等为代表的半导体IP供应商和芯片设计服务提供商的快速发展。

从技术上来讲，芯片复杂度指数级提升，从1971年Intel4004的2250个晶体管688521到如今Icelake4核处理器的46亿晶体管。

■思考二：析壁垒，半导体IP行业的产业链壁垒到底在哪？半导体IP是芯片设计中经过验证可以直接使用的模块，如同建筑行业的砖瓦，可以大大降低芯片设计的难度，加快芯片设计全市场科技产业策略报告第七十七期的速度，也是降低设计成本的有效手段。

IP行业的壁垒可以分ToB和ToC行业来看，ToC行业中，由于存在广大消费者群体以及大量直接面对消费者的芯原股份登陆科创板应用软件，软硬件兼容问题至关重要，庞大的软硬件生态体系构成了难以逾越的竞争壁垒，如手机处理器领域的ARM就依靠着两大操作系统及庞大的用户生态形成了垄断地位；而ToB行业相对分散，不同行业应用区别较大，软硬件生态作用不如ToC行业明显，因此IP本身的性能、可靠性、易用性以及服务质量等就成为了关键因素。

■思考三：看空间，半导体IP行业的市场空间怎么看？全球IC市场规模于2017年突破3000亿美元，同年半导体IP产业链相关问题深度探讨芯片设计行业市场规模突破1000亿美元，2008年到2018年复合增长率10.03%。

而IP行业安信证券作为芯片设计行业的直接上游，目前行业营收占芯片设计行业的4%左右，与之具有强相关性，IBS数据显示，2027年半导体IP市场预计将达到101亿美元。

随着芯片制程缩小，复杂度提升，设计难度加大，单芯片IP使用量也随之提升，目前7nm单芯片IP使用量达到178个，预计5芯原股份nm将突破200个，IP占设计行业营收比例有望提升。

此外全球半导体行业向中国转688521移，中国市场增速远超国外。

2019全市场科技产业策略报告第七十七期年中国半导体市场规模占全球52.93%，近十年复合增长率超10%，IC设计行业复合增长率更是高达25.5%。

近年来，对IP行业影响最大的三个技术趋势分别是新晶体管结构（FinFET/FD-SOI芯原股份登陆科创板）、Chiplet和开放指令集。

FinFET和FD-SOI齐头并进，Chiplet和开放指令集促进革新，其中Chiplet技术可使多核处理器成本降低50%，开放指令集中的RISC-V支持者半导体IP产业链相关问题深度探讨众多，MIPS/PowerPC积淀深厚。

■思考四：判格局，半导体IP行业的国内外竞争格局情况如何？最近十余年，IP行业格局大体稳定，ARM占据第一，拥有超过四成市场份额，在移动设备处理器领域几乎垄断；Synopsys凭借EDA工具以及较全面的产品线占据第二，在接口安信证券芯片领域份额第一。

其余前十常芯原股份客CEVA、Cadence等也各有优势。

国内仅有芯原股份进入全球前十，2019年，公司营收13.4亿688521元，其中半导体IP营收4.38亿元，同比增长40.49%，占据全球1.8%的市场份额。

目前出现专用IP替代通用全市场科技产业策略报告第七十七期IP的趋势，国产化进程加快，或利好国内半导体IP公司。

■风险提示：国芯原股份登陆科创板产替代不及预期，国际贸易摩擦风险等。