国信证券-半导体行业月报：继续推荐晶圆代工龙头和平台型设计企业-211103

《国信证券-半导体行业月报：继续推荐晶圆代工龙头和平台型设计企业-211103（17页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《国信证券-半导体行业月报：继续推荐晶圆代工龙头和平台型设计企业-211103（17页）.pdf（17页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

10月半导体指数上涨，相较历史估值水平具备安全边际2021年10月费城半导体指数上涨5.93%，跑输纳斯达克指数1.34pct，年初以来上涨23.46%，跑赢纳斯达克指数3.21pct。

申万半导体指数上涨1.06%，跑输电子行业0.64pct，年初以来上涨27.27%，跑赢电子行业21.56pct。

从半导体子行业来看，集成电路、分立器件、半导体材料9月的涨跌幅分别为0.86%、5.54%、0.45%，年初以来的涨跌幅分别为23.48%、11.42%、64.39%。

截至2021年10月29日，申万半导体指数PE（TTM）为69倍，相较历史估值水平具备安全边际，处于近五年估值28.70%分位、近三年估值28.61%分位、近一年估值15.77%分位。

半导体销售额增速收窄，台股设计制造环比增长，封测环比减少2021年9月全球半导体销售额为483亿美元，同比增长27.6%，环比增长2.2%，同比增速较上月收窄2.1pct；北美半导体设备销售额为37.2亿美元，同比增长35.5%，环比增长1.7%，同比增速连续三个月收窄。

存储芯片合约价格保持稳定，现货价格继续下跌。

基于台股月度营收数据，台股IC设计、制造9月合计收入环比增长，设计同比增速收窄12.02pct，IC封测月收入环比减少，同比增速提升3.36pct。

其中台积电9月收入同比增长19.67%，增速提高7.83pct，联发科同比增长26.51%，增速下滑4.34pct；日月光封测同比增长32.70%，增速提高9.44pct。

投资策略：3Q增速收窄，分化行情下关注代工和平台型Fabless从3Q20开始，半导体行业因缺货涨价业绩进入高增长期，2Q21增速达到高点，3Q21业绩增速明显收窄，基于之前的高基数和部分消费电子需求放缓，我们认为半导体整体增速或将放缓，二级市场将逐渐进入分化行情。

从月度数据来看，短期行业景气度边际走弱，北美半导体设备出货额同比增速连续三个月收窄，存储芯片现货价格持续下跌，台湾设计企业同比增速收窄12pct，我们对半导体板块性走势短期相对谨慎，建议关注产能利用率将在较长时期处于高位的晶圆代工企业、品类持续扩张的模拟企业以及已崭露头角的AIoT和3C芯片领域平台型企业，推荐中芯国际、圣邦股份、思瑞浦、芯朋微、韦尔股份、晶晨股份、卓胜微等。

月专题：亚德诺——运放器起家，专注高性能模拟芯片亚德诺FY2020收入56.03亿美元，归母净利润12.21亿美元，主要产品为高性能模拟、混合信号和数字信号处理芯片。

2020年公司在模拟芯片市场全球排名第二，2021年成功收购全球第七的模拟公司Maxim，收购后产品型号超过7.5万款，客户数量超过12万家。

截至2021年10月29日，公司市值为639亿美元。

工业、汽车电子、通信合计收入占比超过85%，其中工业占比约50%。

FY4Q21收入指引17.1至18.5亿美元，同比增长17%-27%，环比增长-3%-5%，增速与FY3Q21基本持平。

风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。