中银国际-锂电铜箔行业深度报告：高端产品供需格局有望改善-201011

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锂电铜箔是锂电池负极材料集流体的首选材料，铜箔轻薄化能够有效提升电池的能量密度，未来6μm锂电铜箔的需求渗透率有望逐渐提升，2020-2025年市场空间的年均复合中银国际增速有望超过60%；6μm锂电铜箔技术壁垒较高，扩产规模相对较小，供需格局有望逐渐改善。

维锂电铜箔行业深度报告持行业强于大市评级。

支撑评级的要点锂电铜箔是高端产品供需格局有望改善锂电池负极集流体的首选材料。

铜箔是锂电、电子领域重要的基础材料，可分为压延铜箔与电解中银国际铜箔。

电解铜箔是市场主流产品，分为锂电锂电铜箔行业深度报告铜箔和标准铜箔。

集流体是锂电池电极材料与外部电路的电子导体，高端产品供需格局有望改善锂电铜箔作为负极集流体具备以下优势：1）导电性高；2）质地柔软；3）抗氧化性和抗腐蚀性高；4）成本低；5）粘合度高。

目前8μm锂电铜箔是主流产品，未来有望向≤6μm中银国际极薄锂电铜箔发展。

锂电铜锂电铜箔行业深度报告箔长期市场空间大，轻薄化是未来主流趋势。

从国内外对新能源汽车的政策支持、主流车企的电动化进程来看，全球新高端产品供需格局有望改善能源汽车有望维持高速发展，带动锂电铜箔市场空间持续增长。

中银国际锂电铜箔长期市场空间较大，其中6μm极薄锂电铜箔能够进一步提升电池能量密度，渗透率有望不断提升。

我们预计2025锂电铜箔行业深度报告年全球锂电铜箔需求量将达到76.82万吨，2020-2025年均复合增速为29.3%；其中2025年6μm铜箔需求量为36.64万吨，2020-2025年年均复合增速为68.5%。

我们测算2025年全球锂电铜箔市场高端产品供需格局有望改善空间有望达到580亿元，其中6μm铜箔有望达到304亿元锂电铜箔存在四大壁垒，6μm铜箔技术壁垒更高。

1）技术壁垒：配方是电解铜箔的核心技术之一，其中添加剂决定了铜箔的产品性能和用途；同时，中银国际铜箔的生产工艺控制难度较高。

2）设备壁垒：阴极辊是生箔机的主要部件，目前国内阴极辊与进口设备仍有差距，能够绑锂电铜箔行业深度报告定日本阴极辊制造商的国内铜箔企业，可以构筑一定的设备壁垒。

3）资质壁垒：锂电铜箔生产中需要用到硫酸和硫酸铜溶液，在溶铜和生箔工序高端产品供需格局有望改善中会产生硫酸雾废气，环评审批严格。

4）资金壁垒：铜箔固定资产投资4800-5600万元/GWh，投资强度高于负中银国际极材料、电解液。

6μm铜箔壁垒更高，其应用过程难点包括打褶、断带、高温被氧化、切片易掉粉，对铜箔制备技术、阴极锂电铜箔行业深度报告辊的要求也更为苛刻。

锂电铜箔整体供需宽松，6μm供需格局有望逐步高端产品供需格局有望改善改善。

2019年底全球锂电铜箔产能29万吨，其中国内20万吨；根据E中银国际VTank的预测数据，2020-2022年全球锂电铜箔产能分别为35万吨、44.3万吨、48.8万吨，整体供需宽松。

6μm极薄铜箔技术壁垒更高，产能集中在国内，预计2020-2022年国内6μm铜箔有效产能分别为5.2万吨、6.9万吨、9万吨，供需缺口分别为-2.5万吨、-0.62万吨、1.63锂电铜箔行业深度报告万吨，供需格局有望迎来显著改善。

投资建议全球锂电铜箔市场空间较大，未来6μm极薄锂电铜箔渗透率有望持续提升，供需格局逐渐改善，维持行业强于高端产品供需格局有望改善大市评级。

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