国元证券-半导体行业点评报告：从硅片角度看，半导体供需差及景气度几何-201220

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5G、汽车应用的硅含量提升，硅片市场处于高景气度周期硅片市场需求旺盛，处于高景气度周期。

2020年全球硅片市场规模预计将达到115亿美元。

根据SEMI最新数据，2020年12寸硅片需求约为650万片/月，2023年预计将达到756万片每月。

需求结构来看，据SUMCO数据，全球手机、服务器、汽车电子的硅片年用量分别为130万片、96万片、89万片，约占全球12寸硅片产能的20%、15%、14%。

手机、服务器、汽车是半导体增量市场主要驱动力。

各个细分领域主要有以下变化，（1）5G手机：从4G手机到5G手机，手机存储器、AP、基带芯片以及CIS等性能显著提升，5G手机的硅含量（SiliconContent）是4G手机的1.7倍；（2）服务器：AI、云计算驱动单台服务器硅含量提升，全球主流服务器厂商扩大服务器资本开支，两大因素共振驱动服务器半导体用量增加。

（3）汽车电子：新能源汽车拉动模拟芯片和功率器件的需求，全球8寸产能出现供不应求状况。

供需缺口显现，部分硅片市场已现涨价潮8寸市场：在工业、汽车电子以及物联网等下游需求带动，8寸硅片需求激增，目前全球市场接近满产，而国内市场因8寸片供不应求导致客户转而选择更小尺寸，6寸硅片产线吃紧，部分厂商5寸、6寸产品已经涨价。

12寸市场：随着过去几年全球12寸硅片产能建设逐步完成，目前全球12寸片市场产能尚能满足需求，但随着疫情好转，5G智能手机渗透率提升，以及AI、数据中心建设带来服务器需求增长，SUMCO预计未来12寸硅片需求将逐渐提高，预计2023年将产生供需缺口。

对于全球硅片厂商来说，稳健扩产、推动硅片价格持续抬升，成为了业内共识。

硅片是前瞻指引信号，半导体启动超级景气度大周期硅片是半导体最上游核心材料，硅片市场供需变动影响全球范围内的主要半导体产品的成本及供需。

硅片是能够反应半导体全行业景气度的核心领先性指标。

我们认为半导体超级景气度大周期启动，这是一轮终端真实需求驱动的大周期，而非库存驱动的小周期。

投资建议下游市场需求爆发带动硅片市场进入景气度上行周期，细分龙头厂商有望优先受益。

主要硅片细分龙头包括立昂微、沪硅产业、中环股份等。

另外硅片市场高景气度，指引半导体全行业旺盛需求，半导体超级大周期启动，建议关注半导体细分龙头厂商。

计算芯片：晶晨股份、全志科技、寒武纪、瑞芯微、富瀚微、中颖电子连接芯片：乐鑫科技、博通集成、澜起科技、恒玄科技、卓胜微传感芯片：韦尔股份、汇顶科技、敏芯股份存储芯片：兆易创新、北京君正、聚辰股份模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、晶丰明源、芯朋微、芯海科技功率器件：斯达半导、华润微、新洁能、闻泰科技、扬杰科技、捷捷微电、士兰微晶圆代工：中芯国际、华虹半导体设备：北方华创、中微公司、华峰测控、精测电子、芯源微、盛美半导体材料：雅克科技、立昂微、中环股份、沪硅产业、晶瑞股份、菲利华、安集科技、金宏气体、鼎龙股份封装测试：华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技风险提示（1）半导体行业景气度不及预期；（2）下游需求发展不及预期；（3）产能利用率不及预期。