光大证券-华润微-688396-2020年年报及2021年一季报点评：21Q1业绩超预期，中国“英飞凌”再创新高-210505

《光大证券-华润微-688396-2020年年报及2021年一季报点评：21Q1业绩超预期，中国“英飞凌”再创新高-210505（4页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《光大证券-华润微-688396-2020年年报及2021年一季报点评：21Q1业绩超预期，中国“英飞凌”再创新高-210505（4页）.pdf（4页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

事件：2021年4月29日，华润微发布2020年年报及2021年一季报。

公司2020年营业收入为69.77亿元，同比增长21.50%；实现归母净利润9.64亿元，同比增长140.46%；实现扣非归母净利润8.53亿元，同比增长313.52%。

公司2021Q1营业收入为20.45亿元，同比增长47.92%；实现归母净利润4亿元，同比增长251.85%；实现扣非归母净利润3.71亿元，同比增长311.45%。

点评：2020年业绩符合预期，高景气度下高速增长。

公司20年营业收入为69.77亿元，同比增长21.50%；实现归母净利润9.64亿元，同比增长140.46%；公司业绩符合市场预期，实现了高速增长，主要系因行业景气度较高，公司接受到的订单比较饱满，整体产能利用率较高所致。

收入拆分情况：公司2020年制造与服务板块收入为38.27亿元，同比增长20.22%。

公司产品与方案板块收入为31.04亿元，同比增长23.40%。

20Q4来看：公司2020Q4营业收入为20.88亿元，同比增长29.65%，环比增长14.40%；实现归母净利润2.77亿元，同比增长111.38%，环比下降2.31%；实现扣非归母净利润2.52亿元，同比增长238.69%，环比下降1.50%。

21Q1业绩超预期，公司全年有望维持高速发展：公司2021Q1营业收入为20.45亿元，同比增长47.92%，环比下降2.09%；实现归母净利润4亿元，同比增长251.85%，环比增长44.36%；实现扣非归母净利润3.71亿元，同比增长311.45%，环比增长46.87%。

公司21Q1归母净利润约4亿元，超出市场预期，在功率器件供不应求下公司业绩实现了同比和环比的大幅增长，达到单季度历史新高，在半导体高景气度下，公司产能利用率有望保持高位，全年业绩有望实现高速增长。

毛利率维度来看：公司2020年毛利率为27.47%，较上年增长4.63pcts，净利率为15.19%，较上年增长6.27pcts。

公司2020年制造与服务业务毛利率为24.56%，较上年增长6.80pcts。

公司产品与方案业务毛利率为30.86%，较上年增长1.38pcts。

公司整体毛利率相较上年提升约4.6个百分点主要系在功率器件高景气度下，公司制造与服务业务产能利用率较高，产线折旧处于逐年递减趋势所致。

公司2020Q4毛利率为25.93%，环比下降3.57pcts，同比增长1.91pcts，净利率为14.47%，环比下降2.56pcts，同比增长4.67pcts。

公司2021Q1毛利率为31.47%，环比增长5.53pcts，同比增长6.55pcts，净利率为19.92%，环比增长5.45pcts，同比增长10.83pcts。

多条产品线齐头并进，高速发展。

受益于新基建、大消费、国产化等积极因素，以及功率器件业务一体化整合以及内部效率提升，公司功率器件事业群2020年销售收入同比增长25%，其中MOSFET产品通过技术迭代和创新，不断提升产品性能，同时丰富产品线，保持产品的领先竞争力，销售额超过20亿元。

IGBT销售额超过1亿元，同比增长75%。

积极向工控和汽车电子等高端领域拓展。

公司功率器件事业群积极拓展工控和汽车电子产品销售，调研工控和汽车电子市场与客户需求，聚焦汽车车载、车身电机控制器，以及UPS、伺服驱动、电焊机和5G通信电源等汽车工控领域，有序推进新品立项开发，客户送样与量产供应。

第三代半导体进展顺利。

功率器件事业群积极布局宽禁带半导体器件，推进SiC技术平台产业化。

功率器件事业群成功研发的1200V和650VSiC肖特基二极管产品性能卓越，其主要关键器件参数卓越性能，可以满足市场上用户的需求，产品目标应用领域包括太阳能逆变器、通讯电源、服务器、储能设备等。

2020年7月4日，上海慕尼黑电子展期间，公司正式向市场投入1200V和650VSiC肖特基二极管产品，与此同时宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产，并获得小批量订单和出货。

功率器件工艺能力国内领先，积极推动先进工艺能力提升。

公司拥有中国领先的晶圆制造服务能力，为国内主要的半导体特种工艺平台之一，是国内前三的本土晶圆制造企业，公司能为客户提供1.0-0.11μm的工艺制程的特色晶圆制造技术服务，包括硅基和SOI基BCD、高压CMOS、Bipolar、BiCMOS等标准工艺及一系列客制化工艺平台，公司提供的BCD工艺技术水平国际领先。

公司持续推动先进BCD、MEMS高性能模拟特色工艺技术能力提升，增强技术差异化，持续以打造高性能、高压功率、高可靠性的BCD工艺技术为核心。

0.18μmBCDG3工艺平台综合技术能力进一步提升，逐步进行客户产品导入并量产。

先进工艺系列技术平台整体技术水平达到0.11μm节点，导入600VSOI工艺平台产品验证。

MEMS技术继续保持产业化优势，8英寸硅麦克风工艺产品逐步量产，6英寸高信噪比硅麦克风量产良率稳步提升。

初步建立晶圆延伸叠加先进封装技术的工艺流程。

盈利预测、估值与评级：公司的发展战略为“内生+外延”，“内生”战略为公司不断拓展新产品线，开拓新的市场与客户，扩大公司体量，公司的“内生”战略在2020年成效显著，公司业绩取得了大幅增长。

公司自成立以来一以贯之“外延”战略，不断并购整合扩大业务范围，覆盖功率器件全产业链环节。

长期来看，公司在“内生+外延”的双重发展轨道下有望复制英飞凌的崛起；短期来看，MOSFET涨价及下游需求景气度高企，我们上调公司2021-2022年归母净利润至18.05/20.59亿元（上调49%/41.5%），新增23年公司归母净利润为24.14亿元，当前股价对应PE分别为46x、41x、35x，维持“买入”评级。

风险提示：半导体行业下游需求不及预期。