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中银证券-深南电路-002916-Q2环比修复,封装基板稳步推进-230824

上传日期:2023-08-24 10:25:38 / 研报作者:苏凌瑶 / 分享者:1005690
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(以下内容从中银证券《Q2环比修复,封装基板稳步推进》研报附件原文摘录)
  深南电路(002916)   公司发布2023年半年报,尽管23H1营收同比有所下滑,但业绩环比企稳彰显公司战略定力,维持买入评级。   支撑评级的要点   市场需求下行难阻公司营收利润环比修复。公司23H1营业收入60.34亿元,同比-13.45%,归母净利润4.74亿元,同比-36.99%,扣非归母净利润4.26亿元,同比-39.20%;单季度来看,公司Q2营业收入32.49亿元,同比-11.13%/环比+16.67%,归母净利润2.68亿元,同比-33.83%/环比+29.60%,扣非归母净利润2.47亿元,同比-34.37%/环比+37.79%;盈利能力来看,公司2023上半年毛利率为22.93%,同比-3.56pcts,归母净利率7.85%,同比-2.93pcts,扣非净利率7.05%,同比-2.99pcts。上述原因主要系:1)公司PCB及封装基板业务下游市场需求同比下行,2)公司新项目建设、新工厂产能爬坡等因素拖累。   PCB业务需求承压,重点聚焦拓展客户。23H1公司PCB业务收入38.82亿元,YoY-12.43%。分下游来看:1)通信领域,大环境未见改善通信订单同比略降,但现有客户群份额稳中有升;2)数据中心:EGS平台推迟致需求承压,23H2继续把握新平台切换;3)汽车电子:23H1公司积极把握新能源和ADAS增量机会,相关订单同比增长近40%。   封装基板稳步迈进,电装发力附加值提升。1)23H1公司封装基板业务收入8.21亿元,YoY-39.90%。BT载板方面,公司深耕存储、射频模组、FC-CSP产品,把握了Q2局部需求修复机会;此外FC-BGA中阶产品顺利认证,中高阶送样,高阶产品试产能力初建成。2)公司电子装联业务收入8.50亿,同比+20.33%。医疗、数据中心、汽车领域市场开拓效果初现,内外部协同发力为整体盈利保驾护航。   估值   在PCB整体市场景气欠佳背景下,公司逆势取得环比修复成绩实属不易。我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入158.72/184.30/207.52亿元,实现归母净利润分别为15.68/20.83/24.35亿元,对应2023-2025年PE分别为20.3/15.3/13.1倍。维持买入评级。   评级面临的主要风险   下游需求持续低迷、IC载板建设不及预期、原材料价格波动的风险。
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