中航证券-电子行业周报：疫情影响全球封测产能，大陆企业供应链国产化趋势加快-210605

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本周行情：本周电子（申万）指数+0.64%，行业排名14/28；上证综指-0.25%，深证成指+0.12%，创业板指+0.32%。

个股涨幅前五：海航科技（+49.81%）、和晶科技（+35.17%）、金运激光（+34.05%）、天华超净（+28.15%）、科恒股份（+27.50%）。

个股跌幅前五：华金资本（-13.79%）、富信科技（-11.07%）、国科微（-8.38%）、安克创新（-8.18%）、锐科激光（-7.30%）。

重要事件5月30日，任正非呼吁华为应该专注于构建软件生态系统，如鸿蒙操作系统、全场景AI计算框架Mindspore和其他IT产品。

华为公司预计，到2021年底，搭载鸿蒙操作系统的设备数量将达3亿台，其中华为设备超过2亿台，面向第三方合作伙伴的各类终端设备数量超过1亿台。

6月2日，日本政府正牵头设立一个国际合作框架，联合美国及欧洲主要国家，在国际上管制半导体和人工智能(AI)等先进技术出口，以避免其被转用为军事用途。

6月2日，台积电表示，3纳米制程技术将依原订计划于2022年下半年量产，相较于5纳米制程技术，3纳米制程速度增快15%，功耗降低达30%，逻辑密度增加达70%6月3日，华为将鸿蒙（HarmonyOS）最核心的基础架构部分全部捐赠给了“开放原子开源基金会”，各个厂家都可以平等地在“开放原子开源基金会”获得代码，根据不同的业务诉求来做产品。

6月3日，IDC研究数据显示，2020年全球物联网支出达到6,904.7亿美元，其中中国市场占比23.6%。

IDC预测，到2025年全球物联网市场将达到1.1万亿美元，年均复合增长11.4%，其中中国市场占比将提升到25.9%，物联网市场规模全球第一。

投资建议目前电子产业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局，行业景气度持续提升。

我们认为半导体板块当前可重点关注几个方向：短期：外部环境催化下，供应链本土化趋势加强，国产替代比例上升，建议关注市场份额有望快速提升的封测和材料公司。

封测：本周，台湾封测大厂京元电子疫情爆发叠加全球封测主要中心之一马来西亚实施全面封锁，将助推中国大陆企业产业链供货比重上升。

目前台湾地区晶圆代工、封装测试产值全球第一，其中京元电子位列全球封测厂第八。

马来西亚半导体2019年全球封测市占率达到13%。

当前，在全球十大封测厂中，中国大陆企业占据3席。

在疫情影响下，中国大陆市占率将得到提升，建议关注长电科技、通富微电、华天科技的投资机会。

光刻胶：目前我国KrF光刻胶的自给率不足5%，而近期全球光刻胶大厂日本信越化学KrF光刻胶产能不足造成供应紧张且部分断供，加速国产替代速度。

与此同时，光刻胶市场规模上升明显，我国国产光刻胶迎来发展机遇。

根据智研咨询预测，2022年中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是2019年的两倍。

建议关注晶瑞股份（2021年购入的ArF光刻机将用于先进制程ArF光刻胶的研发）、南大光电（自主研发的ArF光刻胶产品成功通过下游客户的使用认证）等相关上市公司。

中期：科技创新周期和库存紧张周期推动电子板块景气度持续提升。

科技创新周期：（1）手机硬件升级提升单机硅含量。

在从4G向5G跨越的过程中，5GDRAM/FLASH容量，基带芯片性能等显著提升，5G智能手机的芯片量相比4G增长了50%以上。

（2）自动驾驶的日趋成熟不断推进车身控制系统、车载智能系统的升级，从而提高对传感器、车载移动通讯芯片、主控芯片等汽车电子的需求。

库存紧张周期：产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期，各大晶圆厂加大资本支出，行业景气度快速提升。

我们认为在景气度提升的过程中，产业链供给周期和业绩传导存在一定规律，由设备到制造，再到材料。

根据SEMI数据，2021年一季度全球半导体制造设备销售额达到235亿美元，同比增长51%，其中中国、韩国半导体厂商设备投资活跃。

站在当前时点，由于产能紧张叠加下游终端需求迫切，造成供需无法完全匹配。

我们建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司（北方华创），和受益于国产替代体现高成长性的芯片设计公司（韦尔股份、斯达半导）。

长期：半导体行业景气复苏，产业处于周期上行区间。

全球半导体市场周期大概为四至五年。

在2019年突破拐点进入复苏周期后，疫情催生的需求变化使得2021年开启了新一轮周期的高景气复苏。

IDC预计2021年全球半导体销售额将达到5220亿美元，同比增长12.5%。

在行业景气度上升的背景下，下游5G、云计算、汽车电子等需求上升叠加上游供给紧张，造成供需不匹配而导致缺货涨价状况将贯穿整年，带动行业公司盈利上行。

建议关注晶圆代工及细分板块设计公司。

半导体(1)设备：目前全球芯片短缺已蔓延到芯片制造设备的领域，半导体设备交付期延长。

因下游扩产需求的上升，上游设备厂商对设备芯片的需求也不断提升。

SEMI最新报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020年将增长16%，2021年的预测增长率为15.5%，2022年为12%。

今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域。

晶圆代工支出预计将在2021年增长23%，达到320亿美元。

总体存储支出将以个位数的形式增长，到2021年将达到280亿美元。

功率和MPU微处理器芯片相关投资预计2021年和2022年分别增长46%和26%。

在5G、高效能运算、车用等应用带动下，半导体设备未来几年将步入超级循环周期，SEMI将今年半导体设备销售金额增长率的预估由原先的年增10%上修至15%。

另外，根据SEMI数据，北美半导体制造商销售额4月份再创新高，达到34.1亿美元，环比增长4.1%，同比增长49.5%。

半导体设备制造商出货金额作为市场的先前指标，其持续向好的趋势反映了半导体未来景气度的持续向好。

半导体设备步入超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口。

我国已成为全球最大设备市场。

近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从1990年的37%下降到了2020年的12%，欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9%。

中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15%，且预计在未来十年将增长到24%。

中国借助产能区域性转移的趋势和成本的优势，逐渐扩大市场规模。

半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内领先企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备领先企业国产替代机会。

（2）材料：根据SEMI统计，2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元，较上年增长4.9%，超过2018年市场高点529亿美元。

中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达97.63亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长12.0%，是全球增幅最高的市场。

另外，SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。

中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。

我国半导体材料领域与海外领先企业仍存在较大差距。

全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。

中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率较低，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。

随着技术的不断突破，我国半导体材料企业的市占率将进一步提高。

（3）芯片设计：根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。

2020年中国前10大芯片设计企业总营收达到241亿美元，比2019年提高29%；前20大设计公司营收之和达到280亿美元，比2019年提高了30%。

从全球角度看，集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）位列前三。

由于网通需求的上升、基频处理器重回苹果供应链叠加华为禁令等原因，高通2020年营收（194.07亿，+33.7%）大幅上升。

芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。

“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。

（4）晶圆代工：2021年第一季全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。

根据SEMI数据，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3,337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。

另外，根据调研机构TrendForce研究显示，预期今年整体晶圆代工产业产值，将以945亿美元再次创下历史新高，年增11%。

第一梯队的台积电及三星将针对5纳米及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展；第二梯队的中芯、联电、格罗方德等，则主要扩充14-40纳米等成熟制程，以支援如5G、Wi-Fi6/6E等通讯技术更新的庞大需求，以及如OLEDDDI、CIS/ISP等多元应用。

风险提示：5G进展低于预期，全球疫情存在不确定性。