中银证券-兴森科技-002436-加码研发深化内功，引战投助力IC载板-230822

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（以下内容从中银证券《加码研发深化内功，引战投助力IC载板》研报附件原文摘录）
　　兴森科技(002436) 　　公司发布2023年半年报告，23H1营收同比稳健短期盈利能力欠佳。但公司布局稀缺IC载板赛道，未来有望逐步释放弹性，调整为增持评级。 　　支撑评级的要点 　　23H1营收同比稳定，盈利能力有所下滑。公司23H1营业收入25.66亿元，同比-4.81%，归母净利润0.18亿元，同比-94.98%，扣非归母净利润0.06亿元，同比-97.66%；单季度来看，公司Q2营业收入13.14亿元，同比-7.65%/环比+4.98%，归母净利润0.11亿元，同比-93.33%/环比+40.66%，扣非归母净利润0.05亿元，同比-96.38%/环比+489.97%；盈利能力来看，公司2023上半年毛利率为25.19%，同比-4.92pcts，净利率0.70%，同比-12.63pcts，扣非净利率0.25%，同比-9.81pcts。上述原因主要系：1）行业整体下滑导致需求不足；2）FCBGA封装基板项目投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划带来的费用摊销。 　　引入战略投资者，为IC载板建设保驾护航。公司此前发布公告，拟对广州兴森增资并引入包括公司主体、国开制造业基金、建信投资等在内的5名战略投资者，拟增资金额为16.05亿元。本次增资将增强广州兴森的资本实力，有利于推进FCBGA封装基板项目建设进程进一步提升公司整体竞争力，为公司整体战略规划及长远利益打下牢固根基。 　　加码研发深化内功，坚守战略放眼未来。公司23H1研发投入2.61亿元，同比+68.07%，主要系FCBGA项目研发投入增加所致。尽管短期经营承压，但着眼未来公司仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略，在行业低迷时期修炼内功。公司数字化转型稳步推进，FCBGA封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进；北京揖斐电项目完成收购，基于Msap工艺的技术布局业已完成，静候下游需求复苏。 　　估值 　　尽管公司短期业绩承压，但公司前瞻布局稀缺IC载板，未来有望逐步释放业绩弹性。我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入63.10/80.97/107.06亿元，实现归母净利润分别为2.75/5.27/8.66亿元，对应2023-2025年PE分别为72.7.6/37.6/22.9倍。调整为增持评级。 　　评级面临的主要风险 　　宏观经济波动风险、IC载板建设不及预期、原材料价格波动。