兴业证券-电子行业周报:继续看好半导体设备和材料,产能释放+制程跃迁,元器件景气度将再次上行-210606

《兴业证券-电子行业周报:继续看好半导体设备和材料,产能释放+制程跃迁,元器件景气度将再次上行-210606(9页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《兴业证券-电子行业周报:继续看好半导体设备和材料,产能释放+制程跃迁,元器件景气度将再次上行-210606(9页).pdf(9页精品完整版)》请在悟空智库报告文库上搜索。
国内晶圆厂存储厂扩产进入加速期,我们测算未来三年资本开支将以30%左右CAGR速度增长,2021年约200亿美金,三年翻倍以上增长,叠加国产设备渗透率有望从目前的不足10%提升至20%以上,未来有望提升到30%甚至更高,国产设备对应的市场有望实现50%以上的复合增速,建议关注北方华创、中微公司(机械组覆盖)、盛美半导体、至纯科技(机械组覆盖)、芯源微、精测电子(机械组覆盖)等;伴随着资本开支的落地,国内晶圆厂存储产能将快速扩张,我们测算未来三年逻辑代工、3DNAND、DRAM的产能将分别增长4-5倍,叠加国产材料渗透率快速提升,空间也同样巨大,建议关注安集科技、雅克科技(化工组覆盖)、神工股份、沪硅产业、鼎龙股份、江丰电子等;随着晶圆厂产能的释放,芯片缺货的状况有望在明年1-2季度持续缓解:从今年下半年开始,我们看到AP将从7、12nm分别实现跃升至5、7nm,同时PMIC、WiFi、TVsoc、ISP等都将实现制程的升级,缓解目前成熟制程的产能缺口。 而对应的元器件、PCB等采购需求也将不再受到抑制,下半年元器件景气度将重新迎来上行,继续重点推荐三环集团、顺络电子等核心龙头。 另外我们持续推荐的欣旺达和长盈精密近期有很多投资者关心,欣旺达锂威成本压力顺利传导,二季度锂威预计翻倍以上增长,今年4月电脑PACK顺利进入惠普,苹果电脑PACK今年份额大幅提升。 此外公司动力业务进展顺利,二季度预计5-6亿收入,全年30亿收入在望,我们坚定看好欣旺达的中长期发展空间,看好消费+动力的双轮驱动。 长盈精密公司客户结构转型卓有成效,今明年大客户业绩继续翻倍,明年苹果MR头盔将发布,公司作为A股为数不多高单价的标的将极大程度受益。 陶瓷雾化芯的烟弹已经入国内前五的电子烟品牌,公司新能源业务和特斯拉及宁德时代合作,我们坚定看好公司未来的发展。 风险提示:1、行业景气度下滑。 2、行业制造管理成本上升。