民生证券-盛美上海-688082-2023年中报点评：营收利润高增，新品开拓稳步推进-230807

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（以下内容从民生证券《2023年中报点评：营收利润高增，新品开拓稳步推进》研报附件原文摘录）
　　盛美上海(688082) 　　事件概述：8月5日，盛美上海发布2023年中报，公司2023年H1实现营业收入16.1亿元，同比增长46.94%；实现归母净利润4.39亿元，同比增长85.74%；实现扣非净利润4.06亿元，同比增长57.88%。 　　主业表现强劲，收入利润高增。公司2023年H1实现营业收入16.1亿元，同比增长46.94%，实现归母净利润4.39亿元，同比增长85.74%，对应2Q23单季度实现营业收入9.94亿元，同比增长34.00%，环比增长61.42%，实现归母净利润3.09亿元，同比增长32.82%，环比增长135.68%。盈利表现上，公司利润率持续提升，2023年H1实现毛利率51.60%，同比提升4.62pct，实现净利率27.30%，同比提升5.7pct。 　　海内外客户的持续开拓为公司业绩持续高增带来动力，2023年来公司在现有的晶圆厂、封测厂成熟客户上持续获得重复订单，并新增加了碳化硅衬底制造商等新客户。出海进展方面，公司在2023年2月获得欧洲客户12腔单片清洗设备采购订单，3月获得海外客户碳化硅衬底清洗设备的采购订单。 　　新品矩阵持续壮大。除了主业的湿法清洗设备，公司开拓了半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显设备、PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等产品，持续壮大产品矩阵，2023年来各新品均取得可观进展。 　　1）清洗设备：除了传统的单片、槽式、单片槽式组合清洗设备外，公司新开发了CO2超临界清洗、边缘和背面刷洗等新品； 　　2）半导体电镀设备：公司电镀设备出货放量，开发多种工艺用于逻辑芯片28-14nm及以下技术节点、3D硅通孔TSV和2.5D转接板制造以及新型化合物半导体领域； 　　3）涂胶显影设备：公司新推出用于12寸集成电路制造的涂胶显影设备，支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺； 　　4）PECVD设备：公司新推出自主设计的PECVD设备，能实现良好的工艺性能。 　　投资建议：盛美上海为国内半导体设备行业龙头，具有较强的自主开发能力和市场竞争力。我们预计公司2023-2024年将实现营收39.80/49.76/59.51亿元，实现归母净利润8.16/10.30/12.53亿元，对应现价PE分别为56/44/36倍。我们看好公司的产品开拓和长线成长，维持“推荐”评级。 　　风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。