国金证券-电子行业深度研究：全球芯片缺口收窄，看好智能硬件创新驱动-211219

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投资建议半导体行业观点：从四季度对标台湾区科技公司营收来看，手机，DRAM内存，NOR闪存，覆铜板，LCD驱动IC及面板，电源管理芯片，WiFi,CMOS感测器，触控指纹辨识，MLCC需求环比转弱（3-5%q/q衰退），产业链明显进入季节调整，但上游的晶圆代工，封测，大硅片制造仍受惠于苹果链及价格提升。

比较特别是商业笔电，游戏桌机，及服务器制造四季度在短料缺货改善后，可能有超过10%的环比增长，同比也比三季度有10个点的提升，这表示全球芯片缺口从四季度开始逐步收窄，我们重申2022年强应用为车用，服务器用，游戏产业（元宇宙),商业笔电用半导体，时尚行业入续宣布进入各种元宇宙游戏平台打品牌广告及推出各种虚拟限量产品，我们估计这些强应用所带动的2022年芯片需求应该仍有15%以上的增长，加上我们6月份年中策略报所提出的半导体通涨看法持续，这将带动全球逻辑半导体行业近10个点的同比增长,全球半导体增长超过5%（包括存储器市场）（WSTS11/30公布2022年营收预期8.8个点）。

电子行业观点：OPPO发布智能眼镜AirGlass，重量仅30g，厚度1.3mm，巧妙堆叠了包括光机、PCB主板、触控、电池、双麦克风、扬声器等部件。

全球各大巨头纷纷加大AR/VR研发，苹果也在加紧研发智能眼镜，随着硬件技术的不断突破，云计算、AI以及5G技术的不断成熟，AR/VR爆款消费级应用值得期待，预计2022年全球AR/VR设备将超过2000万台。

电动汽车800V高电压系统可解决充电焦虑，预测2022年多款800V高电压车型发布，高电压平台对碳化硅、薄膜电容及隔离芯片拉动明显。

OPPO发布了折叠屏手机FindN，20万次无折痕，定价7699元起。

我们认为，随着技术不断成熟及成本下降，折叠手机走向平价时代，销量有望打开新局面，看好受益产业链。

2022年CES展智能硬件产品创新有望精彩纷呈，建议重点关注自动驾驶、无人机、VR虚拟现实、AR增强现实、智能家居、可穿戴等。

看好800V系统受益产业链、AR/VR、折叠手机，车载光学及连接器，消费电子优质低估值龙头，汽车PCB及高端PCB。

通信行业观点：地缘政治等宏观因素对5G和通信板块行情的边际影响减弱，中观产业趋势和微观公司经营成为决定后市表现的主导力量。

近期，美国商务部宣布拟将34家中国实体加入出口管制“实体清单”。

我们认为，自2018年中兴禁运事件以来，地缘政治对通信板块影响在19年华为事件中达到顶峰后边际影响已逐步减弱，未来决定通信板块行情表现将更多的体现为自下而上的公司和细分行业的基本面。

我们重申从两条主线把握板块投资机会。

一是高成长赛道里的细分行业龙头，建议关注物联网模组及智能控制器领域优质公司；以及智能汽车领域增量空间大、单车价值高的细分赛道中，已经建立起竞争壁垒的行业龙头。

二是传统通信领域竞争格局改善或者基本面出现反转的行业龙头，包括具备全球化扩张能力的主设备商，估值上看处于全球洼地、基本面出现趋势性好转的运营商板块等，以及受益于元宇宙推进22年海外云计算巨头资本开支有望继续高增的数通光模块龙头。

推荐组合：澜起科技、法拉电子、兆易创新、科华数据、和而泰。

风险提示：汽车电动化和智能化不达预期、手机销量下滑、疫情影响需求。