国信证券-长电科技-600584-先进封装深厚积累铺就长期成长之路-230403

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（以下内容从国信证券《先进封装深厚积累铺就长期成长之路》研报附件原文摘录）
　　长电科技(600584) 　　核心观点 　　国内第一、全球第三集成电路封测企业，2022年业绩表现强劲。公司成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。2015年，在国家集成电路大基金和中芯国际协同下，公司成功收购当时全球第四大集成电路专业委外封测企业(OSAT)星科金朋。经过成功的整合，当前公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，公司在成熟和先进封测技术、下游市场和应用布局、全球客户布局以及财务情况和运营能力全面领先国内同行，2022年公司营收337.6亿元，归母净利润32.3亿元，规模稳居国内第一、全球第三。 　　“后摩尔时代”制程工艺突破日渐迟滞，Chiplet等先进封装成为产业焦点。2015年以后，随着集成电路制程工艺接近物理尺寸的极限，新工艺性能提升收益逐渐减少，开发成本则大幅提升(ICInsights：5nm开发成本为5.4亿美元，28nm为0.51亿美元)，大算力芯片更是面临“存储墙”、“面积墙”、“功耗墙”和“功能墙”制约。因此，晶圆级封装、系统级封装、Fan-Out等先进封装日益被重视，台积电、英特尔、日月光、安靠等全球半导体巨头纷纷投入，以期从系统层面推动摩尔定律继续发展。受益于数据中心、新能源汽车、5G、人工智能产业的发展，先进封装市场规模有望从2020年的277亿美元增长至616亿美元，增速和市场规模皆超过传统封装。 　　长电科技在先进封装技术布局全面，Chiplet高密度异构方案进入稳定量产。长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先进封装以及混合信号/射频集成电路测试技术和大规模量产经验。2022年6月，公司成为首家加入UCIe联盟的国内封测企业；2023年1月5日，公司宣布其XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。凭借该技术，公司有望在FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等市场显著提升竞争力。 　　投资建议：目标价43.30-46.39元，维持“买入”评级。“后摩尔时代”和AI大算力需求提升周期内，我们看好公司凭借在先进封装领域的深厚积累实现显著成长。我们预计23-25年公司EPS为1.93/2.38/3.04元，BPS为15.46、17.46、20.01元，给予公司对应2023年23-24倍PE或2.8-3倍PB，目标价43.30-46.39元/股，维持“买入”评级。 　　风险提示：芯片需求不及预期；市场竞争加剧；美国制裁加剧。