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士兰微(600460) 2022Q4利润端承压，业务结构持续优化，维持“买入”评级 公司发布2022年年报，2022年实现营收82.82亿元，同比+15.12%；归母净利润10.52亿元，同比-30.66%；扣非净利润6.31亿元，同比-29.49%；毛利率29.45%，同比-3.74pcts。计算得2022Q4单季度实现营收20.38亿元，同比+3.33%，环比-1.06%；归母净利润2.78亿元，同比-64.81%，环比+58.83%；扣非净利润-0.39亿元。考虑消费市场需求疲软等因素，我们下调2023-2024年业绩预测并新增2025年业绩预测，预计2023-2025年归母净利润为13.02（-0.49）/18.24（-0.16）/23.30亿元，对应EPS为0.92（-0.03）/1.29（-0.01）/1.65元，当前股价对应PE为40.2/28.7/22.5倍，公司主动加快调整产品结构的步伐，维持“买入”评级。 业务结构不断优化，拟与大基金共同增资扩产汽车半导体，成长动力充足 分业务看：集成电路方面，2022年实现营收27.23亿元（YoY+18.74%）,毛利率35.02%（YoY-6.73pcts）；分立器件方面，2022年实现营收44.67亿元（YoY+17.13%），毛利率30.22%（YoY-2.67pcts）；发光二极管方面，2022年实现营收7.33亿元（YoY+3.50%），毛利率12.98%（YoY-5.06pcts），业务结构实现不断优化。分产品看：IPM模块方面，2022年营收14.2亿元，同比+65%以上，产品广泛应用于家电及工业领域，同时公司推出应用于新能源汽车的IPM方案，已向客户完成批量供应；SiC方面，在2022Q4公司SiC芯片产线已实现初步通产，形成月产2000片SiC芯片生产能力，公司研发的车规级SiC-MOSFET产品已向客户送样，预计2023年底实现月产6000片SiC芯片生产能力；MEMS传感器方面，2022年营收3.05亿元，同比+15%，加速度传感器产品已获国内手机厂商大批量使用，市占率达20%以上，同时公司将向白电、工业、汽车领域拓展。同时公司公告，拟与国家大基金二期共同出资21亿元认缴控股子公司成都士兰半导体，将“汽车半导体封装项目（一期）”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现士兰微汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，公司成长动力充足。 风险提示：产能建设不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。
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（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：2022年营收稳定增长，成长动力充足》研报附件原文摘录）士兰微(600460) 2022Q4利润端承压，业务结构持续优化，维持“买入”评级 公司发布2022年年报，2022年实现营收82.82亿元，同比+15.12%；归母净利润10.52亿元，同比-30.66%；扣非净利润6.31亿元，同比-29.49%；毛利率29.45%，同比-3.74pcts。计算得2022Q4单季度实现营收20.38亿元，同比+3.33%，环比-1.06%；归母净利润2.78亿元，同比-64.81%，环比+58.83%；扣非净利润-0.39亿元。考虑消费市场需求疲软等因素，我们下调2023-2024年业绩预测并新增2025年业绩预测，预计2023-2025年归母净利润为13.02（-0.49）/18.24（-0.16）/23.30亿元，对应EPS为0.92（-0.03）/1.29（-0.01）/1.65元，当前股价对应PE为40.2/28.7/22.5倍，公司主动加快调整产品结构的步伐，维持“买入”评级。 业务结构不断优化，拟与大基金共同增资扩产汽车半导体，成长动力充足 分业务看：集成电路方面，2022年实现营收27.23亿元（YoY+18.74%）,毛利率35.02%（YoY-6.73pcts）；分立器件方面，2022年实现营收44.67亿元（YoY+17.13%），毛利率30.22%（YoY-2.67pcts）；发光二极管方面，2022年实现营收7.33亿元（YoY+3.50%），毛利率12.98%（YoY-5.06pcts），业务结构实现不断优化。分产品看：IPM模块方面，2022年营收14.2亿元，同比+65%以上，产品广泛应用于家电及工业领域，同时公司推出应用于新能源汽车的IPM方案，已向客户完成批量供应；SiC方面，在2022Q4公司SiC芯片产线已实现初步通产，形成月产2000片SiC芯片生产能力，公司研发的车规级SiC-MOSFET产品已向客户送样，预计2023年底实现月产6000片SiC芯片生产能力；MEMS传感器方面，2022年营收3.05亿元，同比+15%，加速度传感器产品已获国内手机厂商大批量使用，市占率达20%以上，同时公司将向白电、工业、汽车领域拓展。同时公司公告，拟与国家大基金二期共同出资21亿元认缴控股子公司成都士兰半导体，将“汽车半导体封装项目（一期）”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现士兰微汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，公司成长动力充足。 风险提示：产能建设不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。
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