国信证券-扬杰科技-300373-拟控股楚微半导体，IDM制造能力全面补齐-230220

文本预览：

《国信证券-扬杰科技-300373-拟控股楚微半导体，IDM制造能力全面补齐-230220（6页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《国信证券-扬杰科技-300373-拟控股楚微半导体，IDM制造能力全面补齐-230220（6页）.pdf（6页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

（以下内容从国信证券《拟控股楚微半导体，IDM制造能力全面补齐》研报附件原文摘录）
　　扬杰科技(300373) 　　事项： 　　公司公告： 2 月 18 日， 扬州扬杰电子科技股份有限公司公告拟使用自有资金， 以公开摘牌方式受让湖南楚微半导体科技有限公司 30%股权， 受让底价为 29376 万元。 公司原持有楚微半导体 40%的股权， 若公司被确认为本次最终受让方， 交易完成后， 公司将持有楚微半导体 70%的股权， 楚微半导体将成为公司控股子公司， 纳入公司合并报表范围。 　　国信电子观点： 1） 本次收购推进了公司在 8 英寸功率半导体芯片生产线的布局， 相比筹建全新 8 英寸产线， 公司收购楚微半导体可快速补齐 8 英寸制造能力且投入成本较低， 有助于公司在车规 MOSFET 等品类缺货窗口期迅速提升市场份额； 2） 此前公司通过 Fabless 模式生产的 IGBT、 MOSFET 产品已建立了良好的客户基础， 车规封装产线已通过近 300 家汽车类客户验证， 因此 8 英寸产能开出与需求匹配度较好， 未来将为公司中高端功率器件产品线的快速成长提供产能保障。 我们看好公司“双品牌” 覆盖国内外市场的全球化业务能力及 IDM 产品与产能同步升级的长期规模优势、 碳化硅基器件的前瞻布局， 维持“买入” 评级。 　　评论： 　　公司拟控股楚微半导体， 未来将逐步补齐 8 英寸制造能力 　　根据公司公告， 在原持有楚微半导体的 40%股权基础上， 公司拟使用自有资金以公开摘牌方式参与楚微半导体 30%股权转让项目， 预计交易完成后， 公司将持有楚微半导体 70%的股权， 楚微半导体将成为公司控股子公司。 本次收购后， 公司将补齐在 IGBT、 MOSFET 等中高端功率器件 8 英寸的制造能力， 逐步成长为具备硅片、 芯片、 器件制造及封测能力的综合性 IDM 厂商。 　　楚微半导体已具备 8 英寸制造能力， 公司可直接利用现有产能迅速扩产且投入成本较低。 相比筹建全新 8英寸线需要较高资金投入及两年以上的建设周期， 公司收购楚微半导体性价比高， 可快速补齐 8 英寸制造能力。 楚微半导体一期已有一条月产 1 万片的 8 英寸线， 二期正在建设 1 条月产 3 万片的 8 英寸硅基芯片产线和 1 条月产 0.5 万片的 6 英寸碳化硅基芯片产线。 目前， 8 英寸硅基芯片线月产能已由 1H22 1 万片逐步提升至月产近 2 万片， 产能持续爬坡中。 　　23 年为楚微半导体资本支出高峰期， 24 年后随产线规模效应逐步体现， 盈利能力将逐步增强。 根据此前公司公告的项目规划， 22-24 年楚微半导体处于逐步爬坡阶段， 期间有较大的固定资产投入， 预计 24 年底产量有望达到最大值， 之后稳定进行产出， 对应产能利用率为 86%。 预计在稳定产出后营业利润率有望实现 15.59%， 并逐步提升至 20%以上： 毛利率由 30%提升至 35%。 　　MOSFET、 IGBT 已具备客户基础， “双品牌” 打开国内外市场 　　公司产品获得多家海内外著名汽车零部件企业认可并批量供货超 300 家， 22 年前三季度汽车电子业绩同比增长超500%， 车规级封装产线已获近300家汽车类客户认证且产能已实现5倍以上增长。此外， 公司MOSFET、IGBT 及 SiC 等新产品通过 Fabless 模式已实现客户端的批量销售， 22 年前三季度各品类收入同比增长均超过 100%。 未来基于公司海外品牌“MCC” 与国内“扬杰” 的成熟渠道与客户基础， 楚微半导体的产能在已有需求基础之上有望迅速顺利释放。 　　投资建议： 我们看好公司“双品牌” 覆盖国内外市场的全球化业务能力与 IDM 产能同步升级的长期规模优势、碳化硅基器件的前瞻布局， 预计公司 22-24 年归母净利润 10.73/12.79/15.45 亿元(YoY+40%/19%/21%)，对应 PE 27/22/18 倍， 维持“买入” 评级。 　　风险提示 　　消费类功率器件需求恢复不及预期， 车规级产品客户扩展不及预期， 产能释放节奏受需求影响放缓。