申港证券-中观行业数据观察:三星GAA新技术成功流片延续摩尔定律及全球半导体行业高景气-210701

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本周重点关注:GAA新技术成功流片延续摩尔定律,全球半导体行业继续高景气近日,三星对宣布其基于GAA技术的3nm制程成已成功流片(TapeOut)。 这是半导体革命一个新的里程碑事件。 GAA技术对于晶体管的持续微缩提升效能至关重要。 3nmGAA的关键特性是阈值电压可以压至0.3V。 与3nmFinFET相比,能够以更低的待机功耗实现更高使用效率。 GAA架构得天独厚的架构优势使得技术工艺提升至3nm以下后仍然保持着高稳定性和高效能,这就是延续摩尔定律的关键。 在制造环节GAA技术中可以使用约90%FinFET制造技术与设备,通过MBCFET出色的栅极可控性,比三星原本FinFET技术高出了31%,且纳米片通道宽度可直接图像化改变,设计更有灵活性。 三星的3nmGAA(MBCFET)工艺分为3GAAE/GAAP(3nmGate-AlI-AroundEarly/Plus)两个阶段。 与5nm工艺相比,3nmGAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%。 随着此次三星3nmGAA制程的成功流片,则意味着距离三星3nmGAA工艺的量产又近了一步。 根据三星此前的预计,可能会在2022年量产。 对于台积电来说,其在3nm制程上依然采用了FinFET技术,等到2nm节点才会采用GAA技术。 预计台积电2023年下半年可望进入GAA风险性试产,2024年正式量产。 今年4月台积电已经在研究2024年的2nmiPhone处理器,并且已经开始研究2nm以下的节点。 总体而言,目前阻碍半导体行业摩尔定律的最大技术障碍已经逐渐消除,技术的革新有望延续全球半导体行业高景气度。 对于国内半导体厂商来说,三星3纳米GAA芯片流片成功证明和海外差距依然十分巨大。 中国目前并没有生产7纳米及7纳米以下制程的EUV光刻机,实际上28纳米及28纳米以上制程的芯片依旧是半导体市场的主流。 下半年芯片厂商预计重点扩大产能,同时将上调产品价格。 全球芯片短缺的大格局下,上游原材料端的紧缩辐射到了下游应用端,三星原计划于8月推出的三星GalaxyS21FE将不得不更改全球上市的日程,改为仅在美国和欧洲推出。 汽车芯片短缺尤为严重,行业调查显示,汽车行业仍是IC供应链最受影响的产业之一。 国外汽车厂商方面,受疫情和芯片短缺的双重打击下,路虎捷豹在四月停止了英国工厂的整个生产线,导致旗下的主要车型无法生产。 6月27日,捷豹路虎进一步宣布,由于半导体的短缺,位于斯洛伐克的加工厂暂时停工,路虎旗下发现和卫士两种车型受其影响将在短时间内无法供应。 整个芯片产业链上的企业,下半年重点都将放在扩大产能上。 英特尔预计投资200亿美元用于建设在美国的两个芯片工厂,同时计划在欧洲加建工厂。 苹果宣布投入10亿欧元在欧洲打造芯片研发中心。 博世集团建立第二家晶圆厂,车载芯片预计在今年9月投产。 台积电计划提高MCU产量,预计比2020年提高近60%。 中芯国际年报显示在国内主要城市工厂均实行扩建生产线计划,工程进度已超70%。 格芯投资超40亿美元,在新加坡建设新的晶圆工厂以及实施扩大产能计划,预计产能增加45万片。 其中,中国电子信息产业发展研究院表示,中国自主研发的28nm芯片预计在今年年底前完成量产计划,而14nm的芯片最快在2022年就能完成量产,这一目标的实现将不仅解决国内芯片短缺的问题,芯片的自主供给也将跨出一大步。 晶圆代工成熟制程短缺,产能吃紧,供不应求,不少厂商发布下半年的涨价计划。 台积电取消今明两年所有订单的价格折扣,部分8英寸及12英寸制程价格预计上调近两成。 联电上涨28nm制程12寸晶圆代工产品价格,日月光取消其原先价格折让计划,义隆半导体计划在第三季度实施涨价计划,涨幅超10%。 盛群半导体在今年4月上调IC产品价格,预计在下半年初进一步涨价。 比亚迪半导体,于6月21日发布涨价通知,且于7月1日起提高IPM,IGBT单管产品价格。 扬杰科技宣城根据市场供需情况将发布涨价计划,安森美于7月10日上调产品价格。 今年下半年预计将延续半导体供应偏紧的整体格局,价格上涨与相应停产计划将加剧供需不平衡的局面。 总体而言,本轮半导体复苏牛市延续周期依然值得期待。 周度中观数据方面上游能源与金属:国际原油价格上行,库存端缩窄,天然气价格及库存上行。 煤炭期货结算价下行,国外煤价整体上行,有色期货上行,稀土金属价格下行。 交运各指数上行。 中游原材料:钢材及铁矿石价格上行,库存端拓宽。 多晶硅料及光伏组件价格下行,行业综合指数上行。 纸价上行。 下游消费:十大城市商品房当周成交面积增加。 猪价持续下跌,白羽鸡肉均价下行,蔬菜批发价格指数上行。 风险提示:货币政策收紧风险。