国信证券-中晶科技-003026-财报点评：募投项目进展顺利，短期业绩承压-220826

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　　上半年收入同比增长2%，归母净利润同比减少64%。公司1H22营收1.88亿元(YoY 2%)，归母净利润0.26亿元(YoY -64%)，扣非归母净利润0.25亿(YoY-62%)。其中2Q22营收0.92亿元(YoY -8%, QoQ -4%)，归母净利润0.06亿元(YoY -84%，QoQ -71%)，扣非归母净利润0.05亿元(YoY -86%，QoQ -74%)。从盈利能力看，上半年毛利率下降13.47pct至39.36%，净利率下降21.48pct至17.97%；2Q22毛利率为34.87%，同比下降19.90pct，环比下降8.82pct，净利率为10.38%，同比下降27.42pct，环比下降14.90pct。毛利率下滑主要是由于原辅料涨价所致。
　　募投项目进展顺利，进一步发挥产业协同优势。公司上市募投的硅片项目进展顺利，截至6月30日募投资金投入78%，正在积极安排客户验证和产品上量。江苏皋鑫通过《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目，在现有高频高压半导体芯片器件产品的基础上进一步丰富公司产品类型。上半年硅片收入0.88亿元(YoY -39%)，占比47%，毛利率37.82%(-15.9pct)；硅棒收入0.4亿元(YoY 5%)，占比21%，毛利率29.94%(-21.4pct)；功率芯片及器件收入0.55亿元，占比29%，毛利率45.9%。
　　加大研发投入，以自主研发作为核心竞争力。公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造的核心技术。截至6月30日，公司拥有发明专利42项，实用新型专利64项，涵盖半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的生产和检测的各个环节。上半年公司研发费用1197万元（YoY 95%），研发费率提高3.04pct至6.37%。
　　投资建议：募投项目进展顺利但短期业绩承压，调整为“增持”评级我们预计公司2022-2024年归母净利润1.18/1.56/2.17亿元，同比增速-10/32/39%；EPS为1.17/1.55/2.15元，对应2022年8月24日股价的PE分别为42/32/23x。公司募投项目进展顺利但短期业绩承压，调整为“增持”评级。
　　风险提示：募投项目进展不及预期，需求不及预期，竞争加剧的风险。