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国信证券-艾为电子-688798-上半年收入同比增长22%,各产品线不断开拓-220826

上传日期:2022-08-26 22:17:39 / 研报作者:胡剑胡慧 / 分享者:1005681
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  上半年收入同比增长22%,二季度收入创新高。公司1H22营收12.99亿元(YoY22%),归母净利润1.30亿元(YoY 7%),扣非归母净利润1.10亿(YoY -1%),剔除股份支付影响,归母净利润同比增长75%。其中2Q22营收7.04亿元(YoY23%, QoQ 18%),创季度新高,归母净利润0.73亿元(YoY -18%,QoQ 26%),扣非归母净利润0.58亿元(YoY -26%,QoQ 13%)。从盈利能力看,上半年毛利率提高6.24pct至43.86%,净利率减少1.42pct至10.02%,研发费率提高8.69pct至23.43%;2Q22毛利率为41.59%,环比减少4.94pct,同比减少0.27pct,净利率为10.32%,环比提高0.66pct,同比减少5.25pct。
  各产品线不断开拓和突破,产品型号总计900余款。公司累计产品子类42类,产品型号900余款,上半年销量约21亿颗。高性能数模混合芯片方面,数字智能音频功放已在品牌旗舰机型上应用;新一代音效算法SKTuneV6被多家客户采用;智能马达驱动产品已在元宇宙、AR方面取得较好进展;推出的Hall Sensor在多家客户实现大批量出货。电源管理方面,推出高转换效率、高电流精度的闪光灯驱动产品,已导入三星并实现大规模量产;MOS产品通过客户测试并实现量产。信号链方面布局运放、电平转换、高速开关、逻辑器件、接口等,射频前端方向加快布局模组化产品。
  产品向非消费领域渗透,持续开拓海外市场。上半年公司产品持续从消费电子向AIoT、工业、汽车等市场领域渗透,汽车领域客户不断增加,已应用到比亚迪、零跑等品牌汽车中。同时,公司持续开拓海外市场布局,并不断加强与微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等多个国际知名品牌合作。
  积极开拓12英寸90nm工艺,封装技术取得突破。公司率先和台积电、华虹合作12英寸90nm BCD晶圆工艺,目前已在90nm BCD晶圆工艺上进行了多款芯片的Tape out并进入全面量产阶段。同时,公司积极布局先进封装工艺,在基于新型基板EF2封装技术和晶圆级出型技术上开发了更薄的封装,为手机尺寸向更薄更轻方向发展提供更丰富的技术选型。
  投资建议:产品料号和下游客户持续开拓,维持“买入”评级我们预计公司2022-2024年归母净利润3.49/5.07/7.26亿元,同比增速21/45/43%;EPS为2.10/3.06/4.38元,对应2022年8月24日股价的PE分别为55/38/27x。公司持续开拓产品料号和下游客户,维持“买入”评级。
  风险提示:需求不及预期,产品研发不及预期,客户导入不及预期。

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